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功分器在雷达系统用于信号的分配与合成，据科技工业报告显示，2024 年雷达市场，功分器的采购量同比增长 20%，对产品的可靠性和抗干扰能力提出了更高要求。杰盈通讯针对雷达系统的特殊需求，开发了级功分器，通过了 GJB 150 标准测试，工作温度范围扩展至 - 55℃至 + 125℃，在剧烈振动（10-2000Hz）和冲击（500G）环境下仍能稳定工作。该功分器的相位噪声≤-120dBc/Hz@1kHz，确保雷达信号的精确测距和测速，信号隔离度≥25dB，有效防止不同通道之间的信号干扰。产品采用密封设计，防护等级达到 IP67，可在潮湿、沙尘等恶劣环境下长期工作，适应野外雷达站的使用需求。目前，该产品已通过军方严格认证，应用于多种雷达系统，在靶场测试，雷达的探测精度提升 5%，目标识别率提高至 99%，为安全提供了可靠的技术支持。功分器在应急通信车中，为临时通信网络提供信号分配支持。JY-JPS-3-1W+

工业物联网（IIoT）的发展对设备间的无线通信提出了更高的要求，功分器在工业无线传感器网络、远程监控等应用中发挥着重要作用。杰盈通讯的工业级功分器采用坚固耐用的金属外壳与防水防尘设计，防护等级达到 IP67，可适应高温、潮湿、粉尘等恶劣工业环境。产品支持 ISM 频段的信号分配，具备低功耗、高可靠性特性，有效延长设备的使用寿命与续航时间。通过优化设计，功分器可实现多个传感器节点的信号汇聚与分配，提升工业物联网系统的整体性能与稳定性，为智能制造与工业自动化提供可靠的无线通信支持。​微带功分器参数功分器的选型需结合系统功率预算，确保整体通信性能达标。

在卫星通信领域，功分器是实现多波束天线信号分配的关键组件。由于卫星通信环境的特殊性，对功分器的可靠性、抗辐射能力与宽温工作性能提出了严苛要求。杰盈通讯针对卫星通信应用，研发了一系列高可靠性功分器产品，采用抗辐射材料与加固型封装工艺，可在太空辐射环境下稳定工作。产品支持 Ku、Ka 等多个卫星通信频段，具备低损耗、高隔离与高稳定性的特点，有效保障卫星信号的高质量传输。此外，通过优化设计与精密制造，功分器的重量与体积大幅降低，符合卫星载荷轻量化设计要求，为卫星通信系统的性能提升与成本控制提供了理想解决方案。​

功分器的性能参数直接影响通信系统的整体指标，行业标准规定，合格功分器的工作带宽应不低于 500MHz，插入损耗波动≤0.3dB。杰盈通讯研发的宽频带功分器打破了这一限制，工作带宽扩展至 5302MHz（698-6000MHz），插入损耗波动控制在 0.1dB 以内，性能指标行业。该产品采用先进的三维电磁场仿真技术优化内部结构，使信号在传输过程的能量损耗降至，经第三方检测机构测试，在 2600MHz 频段下，其分配效率达到 98%，远高于行业 85% 的平均水平。此外，功分器的相位一致性误差≤3°，确保多支路信号在接收端同步解调，特别适用于 MIMO（多输入多输出）系统。目前，该产品已应用于全国多个 5G 试点项目，在密集城区的信号覆盖测试，使用该功分器的基站信号切换成功率提升至 99.2%，用户体验评分提高 12 分（满分 100 分），充分证明了其在提升通信质量方面的效果。功分器可调整端口数量，2-8 路可选，杰盈通讯满足多样配置。

功分器在应急通信系统扮演着重要角色，应急通信系统需要在复杂环境下快速部署和稳定运行，据应急管理部门数据显示，2024 年国内应急通信设备采购，功分器的采购量占无源器件采购总量的 20%。杰盈通讯的应急通信功分器采用加固设计，外壳防护等级达到 IP65，可在暴雨、沙尘等恶劣天气下正常工作，满足应急通信的环境要求。产品重量轻（≤100g），体积小（100mm×50mm×20mm），便于携带和快速部署，可在 10 分钟内完成安装和调试，适应应急通信的快速响应需求。在信号分配能力上，该功分器可支持临时组网的多设备信号分配，确保指挥心与现场的通信畅通，在多次应急演练，使用该功分器的通信系统接通率达到 100%，数据传输无断，为应急救援提供了可靠的通信保障。目前，该产品已配备于多个省份的应急通信保障队伍，在实际应急事件发挥了重要作用。功分器的重量轻，便于在无人机通信系统等轻量化场景安装。原位替代SCN-3-28+

功分器体积小巧易安装，适配小型基站，杰盈通讯支持样品试用。JY-JPS-3-1W+

杰盈通讯小型化贴片式功分器连续 4 年市场占有率突破 22%，累计配套物联网终端设备超 500 万台，是消费电子与物联网领域的主流选择。该产品以 “微型化、高集成” 为特性，标准型号尺寸 10mm×8mm×2mm，小定制型号可做到 5mm×3mm×1.5mm，重量 0.3g-0.8g，较传统插件式功分器减重 70%、体积缩小 65%，完美适配智能手机、智能穿戴设备、工业传感器等对空间要求严苛的产品。在性能上，产品频率覆盖 2GHz-12GHz，插入损耗≤0.8dB，隔离度≥18dB，采用 SMT 贴片工艺，可兼容自动化生产线的高速贴装流程，生产效率较人工插件提升 5 倍以上，良率稳定在 99.6%。为保障高密度集成环境下的稳定性，产品采用陶瓷基板与无铅焊盘设计，介电常数误差≤2%，在 - 40℃~+85℃温度范围内，相位波动≤1°，满足消费电子与工业物联网设备的长期运行需求。在供应链保障上，杰盈通讯与 4 家陶瓷基板供应商建立战略合作，确保原材料稳定供应，标准型号交付周期控制在 7-10 天，可满足客户快速量产需求。目前，该款产品已配套某头部物联网模组厂商的 4G Cat.1 模组，助力其实现模组体积小型化与成本优化。JY-JPS-3-1W+