应用领域激光光束分析:适用于MWIR/FIR/CO₂激光器的光束轮廓分析。现场服务:用于MWIR/FIR激光器及激光系统的现场维护和校准。光学装配与仪器对准:确保光学组件的精确对准。光束漂移与记录:实时监测光束的稳定性。M²测量:结合M2DU载物台,可进行光束传播因子M²的测量。发散角测量:用于评估...
Dataray光束质量分析仪典型应用•激光制造:光纤通信1550nm、激光切割/焊接/打标光束品质检测。•医疗:眼科飞秒激光、外科激光手术焦点监控。•科研:太赫兹源、超连续谱、量子通信单模光束表征。•消费电子:VCSEL/LiDAR、AR/VR结构光模组测试。优势总结•波长跨度大:190nm–16µm全覆盖。•尺寸范围广:0.5µm–200mm均可测。•高分辨率:**小3.2µm像素,信噪比2500:1。•灵活配置:USB3.0供电、可现场更换传感器、MagND磁吸衰减片。•30天无风险试用,3年质保,全球分销网络支持。采用通用的C/F-Mount接口设计,方便加衰减片、扩束镜、紫外转换装置。光斑形貌光束质量分析仪装置

BladeCam2-XHR-UV 在激光切割中的应用效果BladeCam2-XHR-UV 是一款高分辨率、紧凑型光束质量分析仪,特别适用于激光切割中的光束质量分析。以下是其在激光切割中的应用效果和优势:1. 高分辨率与精确测量BladeCam2-XHR-UV 采用 CMOS 传感器,具有 3.2 µm 像素尺寸,能够精确测量光束的光斑大小和形状。其高分辨率(2048×1536 像素)和高信噪比(1000:1)确保了测量的准确性和可靠性。2. 实时监控与动态调整实时数据处理:BladeCam2-XHR-UV 支持实时数据处理和长期稳定性分析,能够即时显示光束的当前状态,包括光束直径、椭圆度、质心位置和光束漂移等参数。动态调整:在激光切割过程中,实时监控光束质量可以帮助用户快速调整激光参数,优化切割效果,提高加工精度和效率。3. 紧凑设计与便携性BladeCam2-XHR-UV 的尺寸*为 46 mm × 46 mm × 12.8 mm,厚度*为 0.5 英寸,重量* 85 g,非常适合集成到紧凑的光学系统和 OEM 应用中。广西高分辨率红外成像光束质量分析仪装置在光学实验室和光学制造企业中,WinCamD-IR-BB可用于对各种光学元件进行校准和测试。

数据记录与分析数据记录:实时监测功能可以记录光束质量的实时数据,便于后续分析和统计。这些数据可以用于评估激光系统的性能,优化操作参数,提高生产效率。统计分析:通过记录最小值、最大值、平均值和标准偏差等统计参数,用户可以***了解光束质量的变化趋势,为系统优化提供科学依据。总结光束质量分析仪的实时监测功能在激光加工、医疗、科研和通信等多个领域具有极其重要的意义。它不仅能够提供即时的光束质量反馈,帮助用户快速调整和优化激光系统,还能显著提高生产效率、确保医疗安全、优化科研实验,并支持长期稳定性分析。因此,选择具备实时监测功能的光束质量分析仪是非常重要的。
应用领域连续和脉冲激光轮廓分析:适用于各种激光器的光束质量分析。激光器和激光系统的现场维修:快速诊断和解决问题。光学组装和仪器对准:确保光学系统的精确性。光束漂移记录:监测光束的动态变化,记录漂移数据。技术规格表格复制参数详细信息波长范围355 - 1150 nm分辨率4.2 MPixel,2048 × 2048靶面尺寸25 mm × 25 mm像素尺寸12.5 µm × 12.5 µm快门类型全局快门比较大帧率60 Hz信噪比2500:1接口USB 3.0动态范围44 dB软件**全功能软件,支持 ISO 11146 标准TaperCamD-LCM 以其大靶面、高分辨率和高信噪比,成为测量大尺寸光束的理想选择。对于激光加工设备制造商来说,WinCamD-IR-BB是评估设备性能和进行优化的重要工具。

实时监控与记录BladeCam-HR 提供实时光束轮廓显示和数据记录功能。这使得用户能够在激光器运行过程中实时监控光束质量,并记录数据以供后续分析。这对于激光加工和医疗应用中的质量控制尤为重要。5. M² 测量BladeCam-HR 可以搭配导轨使用,测量光束质量因子 M²。M² 是评估激光光束质量的关键参数,通过测量 M²,用户可以了解光束的传播特性和聚焦能力,从而优化激光器的设计和性能。6. 紧凑设计与集成BladeCam-HR 的尺寸*为 46 mm×46 mm×11.5 mm,厚度*为 0.5 英寸。这种紧凑设计使其能够轻松集成到现有的光学系统中,而不占用过多空间。在激光加工过程中,光束质量直接影响加工效果。光斑形貌光束质量分析仪装置
通过监测光束的发散角和光斑大小,可以及时调整激光参数。光斑形貌光束质量分析仪装置
DataRay WinCamD-IR-BB 中远红外光束质量分析仪产品概述WinCamD-IR-BB 是一款专为中波红外(MWIR)和远红外(FIR)波段激光设计的光束质量分析仪,覆盖波长范围从 2 µm 到 16 µm。该设备基于微测辐射热计(microbolometer)技术,具有高灵敏度和自动非均匀性校正功能,能够进行 ISO 11146 标准的光束测量。主要特点宽波长覆盖:2 µm 至 16 µm,适用于多种中远红外激光。高分辨率成像:640×480 分辨率,17 µm 像素尺寸,有效成像面积为 10.8 mm×8.2 mm。高信噪比:信噪比超过 1000:1,确保测量的精确性和可靠性。集成快门:支持 HyperCal™ 动态噪声和基线校正,提高测量精度。低辐照度能力:在 5 倍峰峰值噪声下可测约 75 µW/cm²。帧率:30 帧/秒(出口版本为 7.5 帧/秒)。USB 3.0 接口:即插即用,无需外接电源适配器。无需斩波器或热电冷却器:简化了操作流程,降低了维护成本。支持脉冲激光:可测量重复频率 ≥ 1 kHz 的脉冲激光。多相机并行采集:支持多台相机同时使用,提高测量效率。光斑形貌光束质量分析仪装置
应用领域激光光束分析:适用于MWIR/FIR/CO₂激光器的光束轮廓分析。现场服务:用于MWIR/FIR激光器及激光系统的现场维护和校准。光学装配与仪器对准:确保光学组件的精确对准。光束漂移与记录:实时监测光束的稳定性。M²测量:结合M2DU载物台,可进行光束传播因子M²的测量。发散角测量:用于评估...
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