受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2011 年全球 PCB 市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。 中国台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36...
电子书根据 DIGITIMES Research 预测,全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台,2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出,到 2013 年,全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势:一是要求层数增多;二是要求采用盲埋孔工艺;三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。数码相机iSuppli 公司称,随着市场趋于饱和,2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台,低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。常州新型Pcba加工设计
简介根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,***把保护剂清理。常州标准Pcba加工平台印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。
1951年,聚酰亚胺的出现,使树脂的耐热性再进一步,也制造了聚酰亚胺基板。1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板***被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印刷电路板。1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板**为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。
感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(**简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,***如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。加成法加成法(Additive),普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,***除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。B2it(Buried Bump Interconnection Technology)是东芝开发的增层技术。常州新型Pcba加工设计
复杂的装配大约18平方英寸,18层;常州新型Pcba加工设计
向无卤化转移随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的 PCB 企业,更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。· 在制造 PCB 预浸料胚时,发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量· 研发新型的树脂系统,如基于水的环氧材料,减小溶剂的危害;从植物或微生物等可再生资源中提取树脂,减少油基树脂的使用· 寻找可替代含铅焊料的材料· 研发新型、可重复使用的密封材料,来保证器件和封装的可回收,保证可拆卸常州新型Pcba加工设计
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