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为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就**了有几层**的布线层，通常层数都是偶数，并且包含**外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。南通标准SMT贴片加工平台

例如某生产厂定价单面板，FR-4材料，10-20平方米的订单，单价为0.04元/平方厘米，这时如果采购商的电路板尺寸是10*10CM，生产的数量是1000-2000块，就刚好符合这个标准，单价就等于10*10*0.04=4元一块.2，按成本精细化计算价格（对于大批量适用）因为电路板的原材料是覆铜板，层数，工艺，数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率，从而算出材料成本，举例来说就是你生产一块100*100MM的电路板，工厂为了提高生产效率，他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产，这其中他们还需要加一些间距和板边用于方便生产，一般锣板的间距留2MM,板边留8-20MM，然后形成的大块板在原材料的尺寸中来切割，这里如果刚好切割，没有什么多余的板，就是利用率比较大化.算出利用就只是其中的一步，还要算钻孔费，看看有多少个孔，**小的孔多大，一张大板有多少个孔，还要根据板子里的走线来算出电镀铜的成本等每个小工艺的成本，***加上每个公司平均的人工费，损耗率，利润率，营销费用，***把这个总的费用除以一大块原材料里能生产多少个小板，得出小板的单价.这个过程非常复杂，需要有专人来做，一般报价都要几个小时以上.江阴智能SMT贴片加工按需定制通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

3，在线计价器由于电路板的价格受多种因素影响，普通的采购商对于供应商的报价过程也不懂，往往要得到一个价格需要花很久的时间，浪费了大量的人力物力，还会因为想了解一个电路板的价格，把个人的联络信息交给了工厂带来后续的不断推销*扰.已有很多公司开始在自己的网站上建一个电路板计价程序，通过一些规则，让客户自由计算价格.对于不懂PCB的人也能轻松计算出PCB的价格.电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。

编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是***项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。1、数据输入：用ALT键***菜单选择2、Data Input的3、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：一般采用SMT之后，电子产品体积可缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。江阴本地SMT贴片加工按需定制

SMT贴片高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本达30%~50%。南通标准SMT贴片加工平台

此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，无需添加任何设备。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。南通标准SMT贴片加工平台

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