新吴区新型SMT贴片加工设计

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或**测试法。据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。新吴区新型SMT贴片加工设计

双面组装工艺A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（比较好*对B面，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时。B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。新吴区新型SMT贴片加工设计此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；

电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为**的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国 [1]。

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形**的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工 [1]。锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。目前所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用， 电子科技**势在必行。可以想象，在intel、amd等国际CPU、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20纳米的情况下，SMT这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

双面板Double-Sided Boards这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路电路板图片(4张)铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。新吴区新型SMT贴片加工设计

常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。新吴区新型SMT贴片加工设计

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。新吴区新型SMT贴片加工设计

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