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1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。锡山区质量Pcba加工价格合理

北美美国印刷电路板协会 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 （book-to-bill ratio） 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，*会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向中国台湾地区和中国大陆地区转移· ** PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋· 中国台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家江苏质量Pcba加工检测ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。

LED 照明DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将***成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。五大发展趋势· 大力发展高密度互连技术 （HDI） ─ HDI 集中体现当代 PCB **技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。

智能手机据 Markets and Markets 发布的***市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额占领全球手机市场。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。触控面板随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。

基于LabVIEW开发的编程环境。自动多项目集中测试和多测试点同步测试，减少工位和工时。应用本公司自校准技术，转机种不需要高素质工程人员。统一治具结构；利于管理和控制成本。自动准确判断每个细节，不产生遗漏和误判，结果更为可靠。用户界面友好，容易实现新机种自动测试编程和调试。信号采样PC分析得出PASS或FAIL。员工不需思考判断是否达标，PC代替完成。基于LabVIEW2010开发的编译平台，客户在编译平台下进行二次编程，简单、方便、快捷，直接填写检测内容。· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 （Tg）、热膨胀系数小、介质常数小。新吴区使用Pcba加工价格合理

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1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]锡山区质量Pcba加工价格合理

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