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而常见的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅金属涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；锡山区智能Pcba加工按需定制

印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和线路连接的基础，采用电子印刷技术制造。其发展始于20世纪初，美国工程师Charles Ducas在1925年成功电镀出导体线路，奥地利人Paul Eisler于1936年提出箔膜技术并应用于收音机。日本宫本喜之助同期开发喷附配线法**。20世纪50年代晶体管普及后，PCB技术广泛应用，逐步发展出双面板、多层板及软性电路板等类型。PCB制作技术主要包括减去法和加成法。减去法通过蚀刻去除多余金属，加成法则通过电镀增加线路。基材多采用环氧树脂玻璃纤维板（FR-4），金属涂层常用铜、锡铅合金等材料。随着电子设备复杂度提升，PCBA（印刷电路板装配）测试面临挑战，高密度元件和节点数使传统针床测试受限。为解决接触问题，业界结合在线测试（ICT）与X射线分层法进行质量检测，确保高成本装配的可靠性。制造工艺涵盖钻孔、电镀、蚀刻等步骤，设计软件包括Cadence、PowerPCB等工具。滨湖区本地Pcba加工设计为大型、高密度的印刷电路板装配=发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。

员工不需思考判断是否达标，PC代替完成并显示测试结果。测试数据界面测试数据界面统计报表功能随时查阅产量及品质状况。测试速度提高5-10倍，为企业带来经济效益，缩减工位。整机测试环境下测试，所以不介入被测产品的技术**内幕。免去所有人为因素，所以判断更为准确、可靠。特殊I/O及夹具构造，转Model不需拆焊或再焊连接线，一次连线长久使用，提高转Model的效率。人性化编程环境，电子技术人员只需4个小时，可完全学会测试程序的编程及优化。统计报表功能随时查阅产量及品质状况。远程控制功能。管理层权限设置功能。条码扫描、打印功能。

北美美国印刷电路板协会 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 （book-to-bill ratio） 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，*会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向中国台湾地区和中国大陆地区转移· ** PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋· 中国台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家每加上一层就处理至所需的形状。

积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。内层制作积层编成（即黏合不同的层数的动作）积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）钻孔减去法Panel电镀法全块PCB电镀在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。惠山区质量Pcba加工检测

使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。锡山区智能Pcba加工按需定制

在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误（少于31）可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷（表一）。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。锡山区智能Pcba加工按需定制

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