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常用的金属涂层有：铜锡厚度通常在5至15μm[4]铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]金一般只会镀在接口[4]银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金[编辑] 线路设计印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。***的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而***的设计软件有Cadence、AutoCAD、PowerPCB、FreePCB等。· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 （Tg）、热膨胀系数小、介质常数小。徐州制造Pcba加工市场价

G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜锡厚度通常在5至15μm江苏本地Pcba加工按需定制线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）镭射钻孔钻孔中填满导电膏在外层黏上铜箔铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上积层编成再不停重复第五至七的步骤，直至完成B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。先制作一块双面板或多层板在铜箔上印刷圆锥银膏放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案再不停重复第二至四的步骤，直至完成

而常见的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅金属涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于***收音机内。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被***采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。宜兴制造Pcba加工私人定做

例如，画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。徐州制造Pcba加工市场价

LED 照明DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将***成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。五大发展趋势· 大力发展高密度互连技术 （HDI） ─ HDI 集中体现当代 PCB **技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。徐州制造Pcba加工市场价

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