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中国台湾地区· 中国台湾工研院 （IEK） 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年中国台湾 PCB 产业预计增长 29%向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。简介电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 （CEA） 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，比较大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分***的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。滨湖区本地Pcba加工市场价

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把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）镭射钻孔钻孔中填满导电膏在外层黏上铜箔铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上积层编成再不停重复第五至七的步骤，直至完成B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。先制作一块双面板或多层板在铜箔上印刷圆锥银膏放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案再不停重复第二至四的步骤，直至完成

1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]印刷电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。

智能手机据 Markets and Markets 发布的***市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额占领全球手机市场。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。触控面板随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试设备的资源极限。宜兴标准Pcba加工市场价

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