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感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（**简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，***如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。加成法加成法（Additive），普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F），经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，***除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。惠山区使用Pcba加工平台

简介根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，***把保护剂清理。锡山区本地Pcba加工市场价我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。

积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。内层制作积层编成（即黏合不同的层数的动作）积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）钻孔减去法Panel电镀法全块PCB电镀在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度

北美美国印刷电路板协会 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 （book-to-bill ratio） 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，*会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向中国台湾地区和中国大陆地区转移· ** PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋· 中国台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。

印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和线路连接的基础，采用电子印刷技术制造。其发展始于20世纪初，美国工程师Charles Ducas在1925年成功电镀出导体线路，奥地利人Paul Eisler于1936年提出箔膜技术并应用于收音机。日本宫本喜之助同期开发喷附配线法**。20世纪50年代晶体管普及后，PCB技术广泛应用，逐步发展出双面板、多层板及软性电路板等类型。PCB制作技术主要包括减去法和加成法。减去法通过蚀刻去除多余金属，加成法则通过电镀增加线路。基材多采用环氧树脂玻璃纤维板（FR-4），金属涂层常用铜、锡铅合金等材料。随着电子设备复杂度提升，PCBA（印刷电路板装配）测试面临挑战，高密度元件和节点数使传统针床测试受限。为解决接触问题，业界结合在线测试（ICT）与X射线分层法进行质量检测，确保高成本装配的可靠性。制造工艺涵盖钻孔、电镀、蚀刻等步骤，设计软件包括Cadence、PowerPCB等工具。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。江苏质量Pcba加工设计

由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。惠山区使用Pcba加工平台

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板**为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。惠山区使用Pcba加工平台

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