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基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。而常见的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。无锡本地Pcba加工设计

电子书根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。数码相机iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。无锡标准Pcba加工私人定做印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。

电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的**手机、平板电脑中得到应用。

在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误（少于31）可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷（表一）。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板**为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。江阴定制Pcba加工哪家好

为大型、高密度的印刷电路板装配=发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。无锡本地Pcba加工设计

PCBA通用功能测试机是一种用于检测PCBA（印刷电路板组装）功能完整性的自动化设备，主要应用于家电、电源、安防、IT产品、通讯电子及汽车电子等领域。其通过模拟多种工作环境，确保被测电路板在不同条件下稳定运行。该设备基于LabVIEW开发编程环境，支持多项目集中测试与多测试点同步检测，***提升测试效率。内置自校准技术及统一治具结构，简化机种切换流程，无需专业工程人员操作即可完成转产。测试过程通过信号采样与PC分析自动判定结果，减少人为误判，并配备友好界面支持快速编程调试。特殊I/O接口与夹具设计实现转模免拆焊功能，提升产线切换灵活性。设备集成统计报表、远程控制、权限管理、条码扫描与打印功能，便于生产数据管理与追溯。电子技术人员可通过短期培训掌握测试程序编程，适配快速迭代需求。无锡本地Pcba加工设计

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