“精确度”是探测仪器基本的指针，涵盖定位、温度及生产率等三个层面。首先，必须能稳定、精确地探测到小型垫片，载台系统亦须精确、能直接驱动晶圆托盘，并在晶圆移动的过程中准确地将晶圆和晶圆对位；其次，必须具备动态监控机制，确保所挟带的空气以监控温度、掌握可靠度和稳定性；后，必须对高产出的进阶移动做动态控制才能拥有佳的终结果。整体而言，针脚和垫片之间的相应精确度应在±1.5μm之间。随着新工艺的微缩，为了强化更小晶粒定位的精确性，需要动态的Z轴辅助校正工作，以避免无谓的产出损失。连接器针座，连接电子世界的小能手。珠海1.25mm针座端子连接器
在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，针座是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，针座将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。针座是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。单排针座标准尺寸耐用的电子元件连接器针座，可靠之选。
尽管半导体测试针座国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出，国内半导体测试针座还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产针座可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试针座主要的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是，由于半导体测试针座市场一直被国外厂商占据，同时也实施了技术封锁，国内并没有相应的技术人才，包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试针座厂商基本不具备全自动化生产制造能力。
针座没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。创新的电子设备针座连接器，带领潮流。
一种具有柔性针管的牙科冲洗针，包括:针座，针管，手柄;影响针尖走向的主要因素是纵向控制坐标和针座与水平线初始夹角，柔性针弹性变形量对针尖走向影响较小，调节杆与调节管固定连接，且两者的叠加效应然后影响柔性针走向，可以为机器人辅助针穿刺操控提供理论基础，柔性针受力和挠曲的基础上，建立二维空间上柔性针穿刺软组织的虚拟弹簧模型，得到针体和针尖轨迹的数学模型。结合软组织变形研究，能够实现柔性针穿刺的轨迹规划和避障运动。可靠的电子连接器针座，性能出众。单排针座标准尺寸
高效的连接器针座，提升设备连接效率。珠海1.25mm针座端子连接器
靠近散热外壳的一面上设置有若干针座，接线座以及六个功率管，散热外壳上对应针座，接线座开设有针座口和插座口，六个功率管并排卧式设置且超出PCB板的侧边边缘，功率管的散热面朝向散热外壳，散热面上接触设置有铝基板，铝基板与散热外壳接触导热，底板上对应功率管的塑料背面设置有凸起支撑部，PCB板与底板之间设置有硅胶垫，底板通过螺栓固定于散热外壳上，同时将PCB板夹紧固定。上述电动车六管控制器结构对控制器内部进行了重新合理的布局，结构紧凑;功率管安装稳定，散热有效;接线座和针座硬线连接，加工操作简单，电压电流稳定。珠海1.25mm针座端子连接器
