针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0。5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0。5mm且需透锡。焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。高精度的电子设备针座连接器，准确无误。茂名2.0双排 针座制造厂商
卧式针座的固定结构，其包括针座本体，针座引脚，固定倒勾，安装孔，该固定倒勾与该针座引脚设于该针座本体的底面，该固定倒勾中的每一固定倒勾均具有一凸结构，且该凸结构的设于与针座引脚平面垂直的方向。将固定倒勾的凸结构的设在与该针座引脚垂直的方向，使得在使用具有不同引脚的针座时，可改变固定倒勾与该固定槽的配合位置，将该针座固定于该固定槽内即可，而不需要更换PCB，提高了PCB的通用性。该固定倒勾能够在该固定槽内移动。韶关2.54mm针座生产厂商连接器针座，连接电子世界的重要工具。
针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好，尼龙丝碰到针尖上，针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时，压点窗口上墨迹沾污，使片子与AL层接触不良，参数通不过，还有对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，所以平时装打点器时，不要把打点器装得太前或太后和太高或太低，而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离，然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心，如已经沾上墨迹，要立即用酒精擦干净，并用氮气吹干。
柔性电路板性能测试用针座，包括模体以及弹性压头，模体的表面开设有容置槽，容置槽内固定有导针组件，导针组件包括由绝缘材料制成的针座以及由金属材料制成的多个针片，针座大小与容置槽大小相适配，针座内部设置有多个间隔设置的卡槽，针片固定设置在各卡槽内，且针片的两端部分别延伸至卡槽的两端位置;弹性压头下压模体时，弹性压头刚好压靠在容置槽位置并与导针组件相抵靠;采用对柔性电路板进行功能测试时，不会使柔性电路板因受外力而产生损坏，且测试效率高。连接器针座，实现电子设备的无缝连接。
可调整针座，包括梳针和呈长方体的底座，每两根梳针垂直设置在一圆盘的两端，底座上开有一排呈"一"字型的圆孔，圆盘底部设置有转轴，转轴的根部设置在圆孔内，并与圆孔形成滑动连接，底座上设置有锁定转轴的锁定装置，底座的两端窄缩形成枢耳，底座通过枢耳设置在一支座上，支座上设置有锁定枢耳的角度定位装置，采用简单可靠的旋转圆盘作为调整梳针针具的载体，其可以同过旋转圆盘来调整圆盘上梳针，使梳针以底座为参照时，其针距发生改变，调整快捷，无需拆卸针座，提高了生产效率。优良材料打造的连接器针座，品质可靠。茂名2.54弯针座规格参数
耐用的连接器针座，经得起时间考验。茂名2.0双排 针座制造厂商
针座为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使针座系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90˚C。现在，该范围已经扩大到-40˚C至125˚C，并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围，如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。茂名2.0双排 针座制造厂商
