铼钨针座的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有厉害度和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨针座有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；针座直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨针座主要应用于半导体、LED、LCD等行业，应用于针座、针座、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。针座用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与针座接触并逐个测试。连接器针座，为电子设备的连接提供保障。河源安费诺针座国产替代
晶圆测试有一点基本就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好与坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。针座从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来区分有：温控针座，真空针座（低温针座），RF针座，LCD平板针座，霍尔效应针座，表面电阻率针座。中山smt针座源头厂家高效的连接器针座，提升设备连接效率。
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。
晶圆针座是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长，这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸，从而大片径和高效率测试将是今后晶圆针座发展的主要方向。因此，传统的手动针座和半自动针座已经不能满足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自动化，高可靠性的全自动晶圆针座。耐用实用的电子针座连接器，不可或缺。
高密度连接器及薄片型针座。在该高密度连接器的绝缘外壳上形成有一导引支架，以实现对插头连接器的导引与锁扣功能。这些薄片型针座包括相邻排布的信号针座、信号针座及接地针座，其中相邻的两个信号针座组成一对，在该对接部的前表面形成至少一个电子卡接收槽以及两排分布于该电子卡接收槽的上下两侧的端子收容槽，这些端子收容槽与该空腔相连通。并且这两个相邻的信号针座中的信号端子形成多个能够侧边耦合的差分对，以降低信号传输的损耗，改善差分信号传输性能。多功能连接器针座，满足不同设备连接需求。珠海2.0针座
小巧精致的连接器针座，方便实用。河源安费诺针座国产替代
清洁机针座。该清洁机针座包括:针盘和固定在针盘底面的针面;针盘和针面密布有多个呈圆形矩阵分布的贯穿排水孔;针盘包括:环形盘面和位于环形盘面中部的卡接凸起，环形盘面还具有多层沿周向分布的凸起挡水圈。由于该针座密布有多个贯穿的排水孔，使得清洁液能够通过该排水孔流入清洁织物参与清洁，提高了清洁液的利用率，然后提高了清洁的质量;针盘加强筋的设置和针座的一体成型结构提高了针座的机械强度，延长了使用寿命。组装方便，外观整洁美观，工作高效，兼具多种功能，能够充分满足用户对多功能移动音箱设备的需求。河源安费诺针座国产替代
