XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XCZU4CG-1FBVB900E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用16纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XCZU4CG-1FBVB900E的主要特性包括:拥有约4000个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1.2GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个高速收发器(GTX),可以实现高达10Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCZU4CG-1FBVB900E适用于各种嵌入式系统设计,如工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗嵌入式系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCZU4CG-1FBVB900E也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片可用于各种应用,包括数据中心、云计算、人工智能等。XCS20-3PQ208I

XCS20-3PQ208I,XILINX(赛灵思)

XC6SLX45-3FGG676I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC6SLX45-3FGG676I的主要特性包括:拥有45个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用3个薄型堆叠芯片封装(FT3),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有676个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC6SLX45-3FGG676I适用于多种应用场景,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它强大的逻辑处理能力和高速的数据传输速率使其成为许多高性能数字系统的理想选择。XC2S300E-6FG456Xilinx的IC芯片具有高度可定制性和低功耗性能。

XCS20-3PQ208I,XILINX(赛灵思)

XC5VSX240T-1FF1738I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC5VSX240T-1FF1738I的主要特性包括:拥有240万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有1738个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC5VSX240T-1FF1738I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。

XC2S200-5PQG208I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高集成度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC2S200-5PQG208I的主要特性包括:拥有200万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现较为复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有8个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC2S200-5PQG208I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。Xilinx的IC芯片可用于实现高度可配置的信号处理算法。

XCS20-3PQ208I,XILINX(赛灵思)

XCS20-3VQ100C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用55纳米工艺,具有低功耗、高性能和低成本的特点,适用于各种低功耗应用场景。XCS20-3VQ100C的主要特性包括:拥有20个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现简单的逻辑功能;采用3个薄型堆叠芯片封装(FT3),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有100个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和I2C,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCS20-3VQ100C适用于多种应用场景,如低功耗嵌入式系统、医疗设备、智能家居等。它低功耗的特性和灵活的编程方式使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。Xilinx的IC芯片可用于图像识别、目标检测等机器学习应用。XC18V04-VQG44C

Xilinx的IC芯片在嵌入式系统设计中具有广泛的应用前景和市场潜力。XCS20-3PQ208I

XC2S50E-6TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用65纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC2S50E-6TQG144I的主要特性包括:拥有50万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现较为复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有6个薄型堆叠芯片封装(FT2)接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC2S50E-6TQG144I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。XCS20-3PQ208I

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