半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。针座能够实现柔性针穿刺的轨迹规划和避障运动。中山20p针座标准尺寸
支撑插入针的针座，一种注射装置，其包括用于可移除地联接至流体连接器的基座，以及用于将物质输送给患者的导管。注射装置包括用于在将导管插入患者体内后覆盖插入针的针护罩。针座包括从针护罩延伸的至少一个臂部以相对于基座使针护罩和针座稳定。在一个实施例中，臂部可以包括闩锁以联接至针座，从而抵抗针座从基座分离，直至臂部向外偏转以释放针座为止。还公开了一种用于注射装置的针座组件。解决了金属针在缝制过程中左右晃动易发生折断的现象的问题。沈阳汽车针座连接器针座，连接未来电子科技的关键。
为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，针座的精度是高于焊接Cable的精度。
可调节结构的纺织机针座，包括纺织机针座主体，纺织机针座主体的内部固定安装有导向轴和导向轴通孔，且导向轴通孔套接在导向轴上，在导向轴通孔的侧面设置有条状凹槽，导向轴套接在固定卡口的内部，且导向轴通过固定卡口连接有转动轴，在转动轴上设置有防滑纹路，导向轴的侧面固定安装有第1排针组，第二排针组和第三排针组。该可调节结构的纺织机针座，通过设置三组织针间距不一的排针组，这样就实现了织针间距位置的调节，结构简单，使用方便，适用于多种纺织设备，设置固定卡口。针座固定倒勾能够在该固定槽内移动。
在工艺方面，常用的测试针座是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试针座中的弹簧是测试针座使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试针座是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试针座的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内针座厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试针座、ICT测试针座等产品。总体来说，只要好的芯片、好的封测厂商才需要用到半导体测试针座，只有国内好的芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。高精度的电子设备针座连接器，准确无误。茂名针座标准尺寸
专业制造的连接器针座，品质有保障。中山20p针座标准尺寸
针座主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，针座可吸附多种规格的芯片，并提供多个可调测试及探卡测试针台座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。根据导电性，材料被分为像铜一样导电的导体，像陶瓷一样不导电的绝缘体，还有导电性介于两者间的半导体。近，“半导体”也常被用来称呼利用半导体的特性制成的集成电路。中山20p针座标准尺寸
