导热界面材料选型指南常见问题与答案
问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。
问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 导热灌封胶，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！安徽电池导热灌封胶欢迎选购
有机硅橡胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。湖南导热导热灌封胶推荐厂家如何挑选一款适合自己的导热灌封胶？
一、导热灌封胶的特点优势：1.具有不错的电气性能和绝缘性能；2.较好的防水密封效果；3.固化后可拆卸返修。缺点：1.工艺相对复杂；2.粘接性能较差；二、导热灌封胶的常见用途电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护；三、导热灌封胶的使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。-3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。四、导热灌封胶注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾，对运输无特殊要求。4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
对于双组分硅橡胶,胶料混合时必须充分搅拌。采用真空干燥箱进行真空排气泡处理,可使胶层质量明显提高,且强度、韧性同时提高。胶料与电子器件的粘接性，灌封料使电子器件成为一个整体,从而提高电子器件的抗震能力。要提高其粘接强度,除选择粘接性能好的胶料外,还应注意操作过程中的工件清洗、表面处理及脱模等。5聚氨酯聚氨醋灌封材料绝缘电阻和粘接强度都较高,是较理想的灌封材料。聚氨醋灌封材料用于密封件浇注件制备,用于电子产品如电路板、电子元件、插头座灌封,也可以作为胶粘剂和涂料使用。正和铝业为您提供导热灌封胶，欢迎新老客户来电！
填料对灌封胶导热性能及力学性能的影响：
普通环氧树脂固化物的热导率一般只有0.2～0.3W/(m·K)，为使灌封胶具有较高的导热性能，一般需要往灌封胶中混入导热填料，常用的导热填料有氧化铝、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼导热能力虽好，可添加后灌封胶的状态会呈膏体，无法满足灌注的基本要求，因此目前使用氧化铝和硅微粉为主。另外，使用不同粒径复配的填料配制的灌封胶的导热能力也会较好。这是因为单一粒径的填料颗粒不能很好地在灌封胶内部形成连续的导热通道，颗粒与颗粒之间存在间隙，而不同粒径的填料颗粒之间，小粒径的填料可以很好地弥补大颗粒填料之间产生的间隙，形成完整的导热通道，达到更好的传热效果。在力学性能方面，经过不同粒径复配后的填料对灌封胶的弯曲强度有较好的提升作用，而对拉伸强度影响不大；在硬度方面，小粒径填料的加入可以提升灌封胶的部分性能。此外，不同粒径复配的填料可以更好低降地灌封胶的黏度。 正和铝业致力于提供导热灌封胶，欢迎新老客户来电！安徽电池导热灌封胶欢迎选购
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填料表面处理对粘度的影响，以氧化铝为例，氧化铝填料由于粒径较小,容易抱团,在环氧树脂中的分散效果很差。另外,填料粒径的不均导致在灌封体系中的沉降速度不一致,造成分层。硅橡胶可在很宽的温度范围内长期保持弹性, 硫化时不吸热、不放热, 并具有优良的电气性能和化学稳定性能, 是电子电气组装件灌封的材料。室温硫化(RTV) 硅橡胶按硫化机理分为缩合型和加成型，按包装形式分为单组分型和双组分型。缩合型硅橡胶硫化时通常会放出低分子物。安徽电池导热灌封胶欢迎选购
