前端制造阶段:会对设计数据进行仔细审核,避免制造过程中可能出现的错误和偏差。
制造测试阶段:包括目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。目视检查由专业技术人员进行,确保每个电路板的外观和细节符合设计标准。非破坏性测量使用先进设备检测电路板的厚度、尺寸和电气性能,而破坏性测试则通过实际破坏电路板来评估其极限性能和耐久性。
制造过程中:会详细的检验表记录了每个工作阶段的检查结果,包括所使用的材料、测量数据和通过的测试。这种详细记录有助于追溯问题、质量控制和未来改进。
印刷和蚀刻内层阶段:通过多项检查确保蚀刻抗蚀层和铜图案符合设计要求。内层铜图案的自动光学检测,可避免短路或断路导致电路板失效。多层压合阶段则通过数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度,确保每个电路板都符合设计要求。
钻孔和铜、锡电镀阶段:自动检查和非破坏性抽样检查保证了孔径和铜厚度的准确性。这些步骤确保了电路板在物理结构上的完整性和电气性能的可靠性。
通过这些详细且严谨的检验步骤,普林电路能够确保每个生产出的PCB都符合高质量标准,从而提高产品的可靠性和稳定性。 我们的多种类型刚挠结合PCB工艺结构,优化了空间利用率,适用于现代电子产品的小型化设计。深圳厚铜PCB制作
1、极高的电路密度:HDI PCB采用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等先进技术,实现了极高的电路密度。相比传统电路板,HDI PCB能够在相同尺寸的板上容纳更多的电子元件,极大地提升了电路板的集成度。这种高密度设计使得电子设备可以更加轻薄、便携,进而提升了用户体验。
2、小型化设计:HDI PCB通过复杂的多层结构和微细制造工艺,实现了更小尺寸的电路板设计。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等现代电子产品都得益于HDI PCB的小型化优势,实现了功能与外观的完美结合。
3、层间互连技术:HDI PCB采用层间互连技术,通过设置内部层(N层),提高了电路的灵活性和复杂度。这使得HDI PCB特别适用于高性能和复杂功能的电子设备。层间互连技术能够实现更复杂的电路设计和更丰富的功能集成,为电子产品提供了更强的技术支持。
4、优异的电气性能:由于HDI PCB采用了高精度制造工艺和精良材料,其电气性能也得到了明显提升。HDI PCB能够提供更高的信号完整性和更低的电阻和电感值,适用于高速和高频应用。
5、可靠性:HDI PCB的结构设计增强了电路板的可靠性,能够承受更高的机械应力和温度变化,延长了产品的使用寿命,减少了维护和更换的频率。 柔性PCB工厂普林电路的高速信号传输处理能力高达77GBPS,为客户提供高性能、高可靠性的PCB电路板解决方案。
1、低废品率:普林电路在生产过程中的废品率,始终控制在小于3%的水平。通过精心的管理和持续的工艺改进,普林电路致力于提供高质量、可靠的PCB产品,赢得客户的信任和长期合作。
2、用户满意度:以客户为中心是普林电路的关键理念。普林电路的用户客诉率一直保持在小于1%的低水平,这反映了客户对产品和服务的高度满意度。
3、按期交货率超过99%:普林电路深知客户对产品交付时间的敏感性,通过高效的生产计划和供应链管理,确保产品能够按时交付。公司按期交货率超过99%,这一高效的交付保障极大地减少了客户因交付延误而产生的困扰,为客户提供了可靠的时间保证,提升了客户的满意度和信任度。
4、品质保证:普林电路实施了严格的检验流程,包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一道工序都受到精心监控,确保只有合格产品才能进入下一个生产阶段。
5、验收标准符合国际标准:普林电路的品质管理体系符合多项国际标准,包括GJB9001C、ISO9001和IATF16949等。这些国际标准确保了普林电路的产品达到了全球认可的品质水准,进一步增强了客户对普林电路产品的信心。
专业团队支持:普林电路拥有一支具备深厚专业知识的团队,涵盖从设计到生产的各个环节。我们的团队不仅熟悉消费电子和医疗设备等传统行业的需求,还不断探索新兴市场的应用,如5G通信、物联网和新能源汽车等。通过对各行业需求的深入理解,我们能够提供创新的解决方案,确保每一块PCB线路板都符合客户的技术和设计标准。
可靠的质量和服务:质量是我们重要的承诺。普林电路采用先进的制造设备和技术,严格执行ISO9001质量管理体系,确保每一块PCB线路板都经过严格的质量检测,以满足客户的高标准要求。此外,我们还提供开创性的技术服务,帮助客户优化设计和制造流程,提高产品的性能和可靠性。
快速响应和定制服务:普林电路深知时间就是竞争力,因此我们提供快速的打样和批量制作服务,确保客户能够迅速将产品推向市场。无论客户需要单个PCB还是大规模生产,我们都能灵活应对,并提供个性化的定制服务。
合作共赢:我们视客户为长期合作伙伴,共同成长和发展。通过不断提升我们的产品质量和服务水平,我们将竭诚为客户提供可靠的PCB产品和满意的服务,助力客户在各自领域中取得更大的成功。 专业的技术团队和多方位的售后服务,使普林电路赢得了客户的高度满意和信任。
深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司在激烈市场竞争中勇敢探索和持续进取的精神。公司始终以市场导向、客户需求为中心,不断提升质量标准,推动创新生产工艺,取得了杰出成就。
1、初期创业与拼搏:公司创立之初,经历了艰辛的拼搏与奋斗,通过不断努力和积累,逐步在市场中站稳脚跟。在发展过程中,公司总部从北京迁至深圳,这一举动为公司未来的发展奠定了坚实基础。
2、专注个性化产品与客户服务:经过17年的发展,普林电路专注于个性化产品,服务了超过3000家客户,创造了300个就业岗位。公司始终以客户需求为中心,无论是小批量定制,还是大批量生产,普林电路都能提供高质量、高性价比的产品和服务。
3、提高生产效率与技术创新:为实现快速交付和提高产品性价比,公司配备了背钻机、LDI机、控深锣机等先进设备,确保产品精确制造和高可靠性。普林电路还致力于推动电子技术发展,促进新能源应用,助力人工智能和物联网等颠覆性科技造福人类。
4、积极承担社会责任:普林电路积极承担社会责任,通过创新和技术进步,推动电子科技领域的发展。同时,公司注重环保和可持续发展,通过实施绿色生产工艺,减少对环境的影响,为社会的可持续发展做出贡献。 普林电路注重可制造性设计,有效降低生产成本、提高生产效率,为客户提供更具竞争力的解决方案。深圳工控PCB定制
普林电路凭借其先进的制造能力,提供高质量的PCB产品,满足各个行业的需求,从电信到医疗设备均有涉足。深圳厚铜PCB制作
1、更好的抗振性和耐久性:软硬结合PCB的柔性部分能吸收冲击和振动,减少对电子元件的损坏。这种特性在汽车电子和航空航天设备等需要高抗振性和耐久性的应用中表现优异。
2、更高的密封性和防水性能:对于户外设备、医疗设备等特殊应用场景,软硬结合PCB可通过设计合适的密封结构,提供更高的防水性能和密封性。
3、适用于高密度集成电路设计:由于其柔性部分可以折叠和弯曲,使得电路板能在有限的空间内容纳更多电子元件和线路。
4、增强了产品的外观和设计:软硬结合PCB可根据产品的外形自由弯曲和折叠,适应各种独特的产品设计需求。
5、广泛的应用领域:在汽车电子中,它们用于仪表盘、导航系统和娱乐系统等部件。在医疗领域,被用于手术机器人和诊断设备等医疗设备。在航空航天领域,它们用于高可靠性的导航和通信系统。
6、提升了设计自由度:软硬结合PCB的设计灵活性可让工程师根据需求调整电路板的形状和布局。这种自由度简化了设计过程,还能缩短产品的开发周期,提高市场响应速度。
普林电路制造的软硬结合PCB以其抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性和广泛的应用前景,为各个行业的创新和发展提供了坚实的基础,推动了电子技术的不断进步。 深圳厚铜PCB制作