怎么解决导热灌封胶沉降、板结问题？
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，
一、填料粒径
同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性， 导热灌封胶，就选正和铝业，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！江苏绝缘导热灌封胶供应商家
当混合比过低，如n（—NCO）∶n（—OH）=7∶10时，标准条件固化24h后表面轻微黏手；其他条件下[n（—NCO）∶n（—OH）=（8~13）∶10]固化均正常。说明双组分聚氨酯灌封胶具有较大的混合容差范围。在n（—NCO）∶n（—OH）=（8~13）∶10范围内，硬度、拉伸强度、剪切强度等随着异氰酸酯组分混合比例增加而增加，导热系数随着异氰酸酯组分混合比例增加而降低。当n（—NCO）∶n（—OH）≤10∶10时，拉伸强度与剪切强度均***低于n（—NCO）∶n（—OH）=（8~13）∶10范围内。这是因为双组分灌封胶交联固化后无足够的—NCO基团与基材表面基团反应，*依靠范德华力等非化学键与基材作用，因而粘接强度较低；另一方面—OH过量导致灌封胶交联程度低，导致拉伸强度偏低。而在—NCO过量条件下，双组分灌封胶交联固化后过量的—NCO与基材表面基团反应，因而具有优异的粘接性。n（—NCO）∶n（—OH）比值增加虽然有利于粘接，但是混合后体系的导热填料比例也相应降低，导致导热系数下降。在实际应用中，应综合考虑双组分灌封胶固化后的硬度、导热系数及拉伸强度、剪切强度等性能，推荐客户n（—NCO）∶n（—OH）=（10~12）∶10。江苏绝缘导热灌封胶供应商家正和铝业是一家专业提供导热灌封胶的公司，有需求可以来电咨询！
聚氨酯导热灌封胶：
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点：对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。
灌封胶和导热灌封胶：
灌封算是电子元器件一种常用的封装手段了。所谓灌封，就是用灌封胶将电子元器件密封起来，使电子元器件与外界环境隔离。这有什么好处呢?简单说:防水、防尘、防腐、减振，提升了元器件的可靠性。从材质来分类的话，目前常用灌封胶主要就三个大类:橡胶灌封胶、环氧树脂灌封胶只和聚氨酯灌封胶。灌封胶和导热灌封胶9灌封算是电子元器件一种常用的封装手段了。所谓灌封，就是用灌封胶将电子元器件密封起来，使电子元器件与外界环境隔离。这有什么好处呢?简单说:防水、防尘、防腐、减振，提升了元器件的可靠性。从材质来分类的话，目前常用灌封胶主要就三个大类:橡胶灌封胶、环氧树脂灌封胶只和聚氨酯灌封胶。 哪家的导热灌封胶性价比比较高？
三、填料表面性质
用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体粘度更低。因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度还不会增加。
四、助剂
填料的种类是影响体系填料沉降的主要因素。因此，在灌封胶配方设计时，应先从这方面着眼考虑提高体系的抗沉降、防聚结性。与封胶沉降性能有关的助剂有偶联剂、抗沉降剂(触变剂)等。 正和铝业致力于提供导热灌封胶，竭诚为您。湖北耐高低温导热灌封胶供应商
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聚氨酯灌封工艺表面处理：表面处理不好,会导至灌封件脱粘。有的灌封件吸水性小,不需表面处理；金属灌封件需表面处理。灌封件经表面处理后一般要在24-48h之内进行灌封。除水：被灌封件会吸附空气中水份,需烘干除水。可60~10。℃加热10min至几小时除水。视灌封件吸水多少和除水难易而定。预热：B料预热至50-60℃;A料预热至30℃抽泡：将A料、B料按计量重量比放入一可抽真空的密闭容器内边搅抽真空1-5分钟,真空度低于20mm汞柱。停止搅拌。浇注：沿一个方向浇注,并尽量减少晃动。江苏绝缘导热灌封胶供应商家
