导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。如何选择一家好的导热硅脂公司。江苏专业导热硅脂怎么样
导热界面材料选型指南
问题3:导热界面材料的尺寸可以定制吗?答案:可以。我们阳池科技的导热界面材料除了标准尺寸规格外，均接受客户模切定制。
问题4:无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?答案:无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出，可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片乘承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性，而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。 重庆耐高低温导热硅脂供应商家导热硅脂，就选正和铝业，用户的信赖之选。
导热硅脂有着与硅油同样的特性，具有耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。尤其是其热稳定性的和氧化稳定性，使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质，在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢，使用温度一般可以可达-50-150℃，对各种基材有良好的润滑性，无腐蚀作用。硅脂的这些特性，使得它成为导热介质适宜选择。较小的表面张力，让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中，热稳定性保证它在高温下能正常工作，电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。为了加强其导热能力，在硅脂中添加一些功能性填料，如金属氧化物，便制成了导热硅脂。
如何正确涂抹硅脂：导热硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹，第二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。导热硅脂的类别一般有哪些？
材料特性两者组成部分不同，材料特性存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。
导热硅脂低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。
导热硅胶片双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。
应用对象这两种导热材料可广泛应用于各行业的部品中，如：电源、手机、LED、汽车电子、通讯、电脑、家电等行业，因此针对不同的电子元器件，应当根据它们的特性选用相应的导热界面材料。 导热硅脂，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎您的来电！重庆耐高低温导热硅脂供应商家
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导热硅脂又称散热硅脂、 导热膏等， 是一类在甲基硅油、 甲基苯基硅油等硅油基体中添加导热填料和增稠剂、 润滑剂等助剂， 并经混合加工而成的导热有机硅产品。导热硅脂的外观为膏状黏稠液体， 可填充各种缝隙， 主要应用于高功率发热元器件和散热片、 散热条等散热设施之间的接触面， 起到传热、 防潮、 防尘、 防腐蚀、 防振等作用 。以聚甲基苯基硅氧烷和羟基封端聚二甲基硅氧烷为基料， 将 γ⁃甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（ＫＨ570）改性的球状Ag粉、片状Ag粉、 球状 铝粉搭配使用构建导热通路，制备了热导率为5.7 W/(mk)的导热硅脂。江苏专业导热硅脂怎么样
