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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。性能纵向对比成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;昆山高质量的导热灌封胶的公司。湖南耐高低温导热灌封胶

导热灌封胶

填料对灌封胶导热性能及力学性能的影响:

普通环氧树脂固化物的热导率一般只有0.2~0.3W/(m·K),为使灌封胶具有较高的导热性能,一般需要往灌封胶中混入导热填料,常用的导热填料有氧化铝、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼导热能力虽好,可添加后灌封胶的状态会呈膏体,无法满足灌注的基本要求,因此目前使用氧化铝和硅微粉为主。另外,使用不同粒径复配的填料配制的灌封胶的导热能力也会较好。这是因为单一粒径的填料颗粒不能很好地在灌封胶内部形成连续的导热通道,颗粒与颗粒之间存在间隙,而不同粒径的填料颗粒之间,小粒径的填料可以很好地弥补大颗粒填料之间产生的间隙,形成完整的导热通道,达到更好的传热效果。在力学性能方面,经过不同粒径复配后的填料对灌封胶的弯曲强度有较好的提升作用,而对拉伸强度影响不大;在硬度方面,小粒径填料的加入可以提升灌封胶的部分性能。此外,不同粒径复配的填料可以更好低降地灌封胶的黏度。 北京导热导热灌封胶供应商什么地方需要使用导热灌封胶。

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双组分聚氨酯胶 25 ℃的混合黏度为 3 200 mPa·s,10 min 时黏度增加到 5 350 mPa·s, 20 min 时黏度增加到 12 350 mPa·s,可操作时间为 12 min左右。这是因为双组分灌封胶混合后,初始阶段放热不明显,体系温度较低,因而异氰酸酯组分和多元醇组分交联速度低,黏度增加缓慢;30 min后由于放热***积累,多元醇组分和异氰酸酯组分反应速度加快,交联程度增加,因而体系黏度迅速增加。然而,在实际灌封过程中,混合时间超过20 min 后,双组分聚氨酯灌封胶的交联程度已***增加,此时施工容易带入气泡,影响灌封件导热、强度等性能,从而影响电池性能。另外,胶体内未溢出的气泡受后续灌封胶释放热量的影响,有可能产生炸胶、鼓泡的现象。因此,为了保证灌封胶的优异性能,通常在黏度较低的状态下进行灌封操作。

导热灌封胶选型注意什么?

1. 导热系数,导热系数的单位为W/m.K,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K,优良的可到达6W/m.K以上。 质量好的导热灌封胶找谁好?

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传统灌封胶应用领域对灌封胶与基材的粘接性能普遍无强制性要求。对于新能源电池用导热灌封胶,通常要求灌封胶对电池包基材有较好的粘接性,新能源电池涉及的灌封基材包括3系铝、6系铝及PET膜等。双组分灌封胶施胶过程中,混合后越早施胶,胶与基材的浸润越充分,**终粘接效果越好。然而客户希望混合后的施胶间隔越长越好,一方面可以减少静态混合器的损耗,另一方面有利于提高线上施胶的效率。此外,部分灌封部位缝隙较小且长,双组分灌封胶在混合后需要数分钟才能达到灌封部位。因此研究双组分聚氨酯灌封胶混合均匀后,不同施胶时间与基材的粘接强度对于评估其使用过程中的粘接风险具有重要意义。哪家公司的导热灌封胶是口碑推荐?上海防潮导热灌封胶怎么样

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聚氨酯灌封胶的固化温度和时间:

要选择合适的固化温度和时间。室温至10℃3-24h固化,视固化快慢而定对于室温固化的反应物,常常需要1~2周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明,使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。

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