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ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷。外界因素，一般焊膏印刷时的比较好的温度为25℃-30℃，湿度为相对湿度60％，温度过高。辽宁Alpha锡条采购

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流辽宁Alpha锡条采购锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了**。

​美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。 　　

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。，。，。，。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候，助焊剂中的表面活性剂也开始运作.辽宁Alpha锡条采购

焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。辽宁Alpha锡条采购

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。辽宁Alpha锡条采购

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