针座市场逐年增长：半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP测试、FT测试等）、三种设备（针座、测试机、分选机等）。根据半导体产线投资配置规律，测试设备在半导体设备投资的占比约为8%，次于晶圆制造装备，其中测试机、分选机、针座的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下，半导体行业国产化率提高成为必然趋势，国内半导体产业的投资规模持续扩大。针座固定倒勾能够在该固定槽内移动。广州卧贴针座
针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。针座从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控针座，真空针座（很低温针座），RF针座，LCD平板针座，霍尔效应针座，表面电阻率针座。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；移动行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；chuckZ轴方向升降10mm（选项）方便针座与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；针座座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probecard测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。河源TE针座国产替代源头厂家针座沿送料轨道的送料方向依次排布可实现将连接器针座的各部件自动组装成后盖式连接器针座。
电学测试全自动针座的应用及半导体晶圆的发展阐述：随着民用消费性电子产品的市场不断扩大，对于更小的装置以及更小的封装，需要更低成本的需求市场；同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高，都会对测试设备亦带来影响，由于芯片接脚愈趋小形化，用以和晶圆及针座连接的垫片，以及封装测试的驱动器也势必随之微缩。此外，汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是针座厂商需要提升自身设备技术规格以的主要任务。
安全注射器及其针体针座回抽装置，安全注射器主要包括有一筒体，一推送件，一回抽件及一针头组;该筒体呈中空圆筒体并分别具有一针头组安装端及一操作握持端，并于该筒体内部形成一筒腔，该推送件可抽拔地设置于该筒腔内，并于该推送件的内部形成一推杆腔，该回抽件可气密滑移地设置于该推杆腔，该针头组对应设置于该针头组安装端;能够通过该回抽件使该推送件的内部形成真空状态，并在注射完成后，藉由该推送件内部的真空吸力将已使用后的废弃针头组回抽入该推杆腔内，以达到安全处置该注射器的目的。针座采集针管的后端及针管大部分向后延伸并能插置在套置在针筒中的血液样本收集管的管塞中。
超薄型侧插针座连接器，包括有铁壳，板端胶体和线端胶体，铁壳两侧弯折有侧翼，形成框口形状;两侧翼中分别设置有侧卡孔，侧翼的底端设置有焊接部;铁壳的后部设置有后卡翼，后卡翼中设置有后卡孔;铁壳能便捷地扣到板端胶体上，再通过左右卡点和尾部卡点将其固定到板端胶体上。铁壳更薄可直接接地，使产品焊接PCB后，整体更加稳固，使线端胶体能更方便侧插式对插而不会松动或损坏。整体稳固性更好，在狭小空间情况下侧插更加便捷，全方面防护产品减少因对插时造成的损坏。铁壳顶部开孔，线端胶体顶部增加卡点，使其互扣结合后插拔更稳固。针座防止布面污染，提高了成本率。韶关2.0立贴针座端子连接器
针座加工操作简单，电压电流稳定。广州卧贴针座
贴公用焊片的贴片针座，包括塑胶基座，接触端子和焊片，塑胶基座的内部设有插槽，塑胶基座的底板内部设有接触端子槽，接触端子槽有十个，接触端子有十个，十个接触端子分别插入十个接触端子槽中，塑胶基座的左右两侧壁内部各设有一个焊片槽，焊片有两个，两个焊片分别插入两个焊片槽中，焊片包括焊片本体，立贴焊接部，卧贴焊接部，第1焊片固定脚和第二焊片固定脚。与现有技术相比，一种带有立贴卧贴公用焊片的贴片针座，将焊片设计成直角形状，两直角边上分别设置立贴和卧贴焊接部，使得立贴和卧贴贴片针座都能公用。广州卧贴针座
