导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。导热灌封胶，就选正和铝业。安徽耐老化导热灌封胶收费
（1）双组分聚氨酯导热灌封胶的异氰酸酯组分和多元醇组分20r/min转速下黏度均低于2r/min转速下黏度，并且随着温度升高，20r/min转速下黏度与2r/min转速下黏度的比值越来越小，具有优异的操作性能。（2）双组分聚氨酯导热灌封胶混合均匀后20min内施胶，粘接强度整体波动较小，不同时间施胶的粘接强度均>1.5MPa。（3）双组分聚氨酯灌封胶对6系铝具有优异的低温粘接性；在−40~0℃温度，双组分聚氨酯灌封胶对6系铝的粘接强度>5.0MPa，25~60℃的粘接强度均>1.5MPa。湖北防潮导热灌封胶供应商家昆山哪家公司的导热灌封胶的价格比较划算？
填料对灌封胶耐开裂性能的影响：
环氧树脂在固化过程中会产生一定的收缩，若使用单纯的环氧树脂用作电机灌封，当灌封胶固化收缩产生的应力大于灌封胶与机壳间的粘结力时，会造成脱壳现象；而当灌封胶固化收缩产生的应力小于灌封胶与机壳间的粘结力且灌封胶强度较差时，会造成灌封胶开裂现象。所以，为了避免这些现象的出现，需要降低灌封胶的固化收缩率，增加灌封胶的强度，而往灌封胶中加入一定量的填料可以有效降低灌封胶的固化收缩率。但是填料的添加量不可过多也不可太少。填料用量太少灌封胶的固化收缩率高，加多了虽然可以继续降低灌封胶的固化收缩率，但是随着填料的增加，灌封胶的黏度也会大幅增长。
性能纵向对比
耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在后的了；环氧树脂胶环氧树脂灌封工艺环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。1）要灌封的产品需要保持干燥、清洁。2）混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。3）按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 正和铝业致力于提供导热灌封胶，期待您的光临！
三种主要灌封胶的优缺点比较：灌封胶是一个宽泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，当前我们提到他们，则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶；环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。质量比较好的导热灌封胶的公司。安徽耐老化导热灌封胶收费
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阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂，具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，应用于功率器件与散热板或机器外壳间，可以有效地排除空气，达到良好的填充效果。阳池科技研发生产的有机硅导热灌封胶，专门设计用于电子电器产品和模块的制造，在室温下或加热后固化，形成弹性导热硅橡胶。具有优良的导热性能和耐老化性能、优良的机械性能和延展性、低粘度、自流平、优异的钻缝能力、低模量、低应力，且对金属和塑料均具有良好的粘附性。对于导热系数、密度、粘度、硬度、操作时间等指标，阳池均可根据客户要求进行定制化开发，可快速响应客户需求！安徽耐老化导热灌封胶收费
