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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶的使用时要注意什么?重庆耐老化导热灌封胶价格

导热灌封胶

灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作,可起到防尘、防潮、防震的作用,可延长电子元器件的使用寿命。导热灌封胶多为双组分胶,可固化。严格意义上讲,灌封胶不属于界面材料,因为它会充满整个模块的空间。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。导热灌封胶是在普通灌封胶基础上添加导热填料形成的,如SiO2、Al2O3、AlN、BN等,不同的导热填料可得到不同的热导率,普通的可达0.6~2.0W/(m·K),高热导率可达到4.0W/(m·K)。上海绝缘导热灌封胶推荐厂家如何选择一家好的导热灌封胶公司。

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影响灌封工艺性的因素:

温度很高时,灌封工艺性也不好。固化温度过高,固化体系固化反应速度太快,虽然填料不会产生沉降,但胶液凝胶时间很短,粘度增长速度很快,会产生较大的固化内应力,导致材料综合性能的下降。填料添加量对粘度的影响,以氧化铝填料为例,添加量对浇注体系粘度的影响,在80℃下随时间的变化情况。可以看出随着氧化铝填料用量增多,浇注体系的起始粘度不断增大,同时在80℃下从起始粘度升致10000cps时填料420份比200份所需的时间要短。这不利于灌封材料的工艺性。

阻燃剂用量对灌封胶性能的影响:

阻燃剂的加入可以提高灌封胶的阻燃性能,目前主要以氢氧化铝及氢氧化镁的使用为主。不过当使用单一的氢氧化铝或者氢氧化镁作为阻燃剂时,阻燃效果不如采用阻燃剂复配手段。而且采用复配过的阻燃剂,可以使灌封胶的黏度更低。之所以复配使用时阻燃效果更好,可能是因为氢氧化铝的分解温度约为250℃,吸收热量为1965J/g,氢氧化镁的分解温度在300℃以上,它们都具有很好的阻燃性能,其阻燃机理主要是脱水、吸收热量。当温度达到氢氧化铝的分解温度时,首先氢氧化铝会吸收大量的热量起到阻燃的效果,当温度进一步升高,氢氧化镁脱除水分也会起到一定的阻燃效果,因此二者1:1复配使用可降低阻燃填料的用量,这也保证了汽车电机在运行中出现异常情况时胶体不助燃。 昆山质量好的导热灌封胶的公司联系方式。

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有机硅硅灌封胶:固化后多为软性,粘接力差,耐高低温,可长期在200度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修。有机硅灌封胶的颜色东超新材料复合粉可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。导热灌封胶的适用范围有哪些?湖北专业导热灌封胶供应商家

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最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6~2.0W/mK,高导热率的可以达到4.0W/mK以上。我们阳池科技的工厂可以根据需要专门调配。重庆耐老化导热灌封胶价格

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