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针座基本参数
  • 品牌
  • 福金鹰电子
  • 型号
  • /
  • 接口类型
  • DisplayPort
  • 读卡类型
  • MSMicro(M2)
  • 加工定制
针座企业商机

柔性电路板性能测试用针座,包括模体以及弹性压头,模体的表面开设有容置槽,容置槽内固定有导针组件,导针组件包括由绝缘材料制成的针座以及由金属材料制成的多个针片,针座大小与容置槽大小相适配,针座内部设置有多个间隔设置的卡槽,针片固定设置在各卡槽内,且针片的两端部分别延伸至卡槽的两端位置;弹性压头下压模体时,弹性压头刚好压靠在容置槽位置并与导针组件相抵靠;采用对柔性电路板进行功能测试时,不会使柔性电路板因受外力而产生损坏,且测试效率高。针座I/O点量测、小电流量测及电容量测。惠州线路板针座工厂

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后,针座会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的针座接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面,如此周而复始地循环着。天津3针座针座提高了产品效果及防护等级。

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铼钨针座的针尖尖部经过特殊工艺加工而成,针锥精度高,具有厉害度和弹性模量,产品更耐磨、更耐腐蚀,表面光滑无伤,光洁度可达到Ra0.25以下,几乎为镜面。铼钨针座有不同的针尖类型,即不同的尖部形状,例如,针尖带平台,针尖完全尖以及针尖为圆弧;针座直径为0.05-1.2mm,长度为15-300mm,尖部为0.08-100μm。铼钨针座主要应用于半导体、LED、LCD等行业,应用于针座、针座、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。针座用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节,负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与针座接触并逐个测试。

为什么要射频探测?由于器件小形化及高频谱的应用,电路尺寸不断缩小,类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口,使得仪表本身无法与待测物进行直接连接,如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差,所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准,以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点,如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现,针座的精度是高于焊接Cable的精度。针座延伸出胶护套,针座外壳底部设有两个卡扣位。

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带后盖定位的连接器针座,包括针座本体,PIN针和后盖,针座本体的背部两侧分别成型有后盖定位板,两块后盖定位板的相对侧面上分别开设有卡位槽和导向定位槽,后盖的两侧分别设有卡位块和导向定位块,当后盖装设在两块后盖定位板之间时,PIN针的焊脚端从后盖上开设的PIN针贯穿口中穿出,后盖的导向定位块插入到相应的后盖定位板的导向定位槽中,后盖的卡位块卡接在相应的后盖定位板的卡位槽中。的后盖可对PIN针进行保护,防止PIN针出现歪斜变形,使针座与PCB板焊接时插孔顺畅,并且能够增大PIN针的退PIN力,使PIN针不易被顶出,避免PIN针的接触不良现象发生,提高了产品的质量。针座能够实现柔性针穿刺的轨迹规划和避障运动。东莞单排针座源头厂家

针座连接牢固,不易松动,连接稳定强度高。惠州线路板针座工厂

用于注射针座定向排序的送料设备,包括振动装置,设置于振动装置上的接漏盘,接漏盘内的底面中部位置固定有内壁设有螺旋上升轨道的进料盘,进料盘下方设有漏料进口,螺旋上升轨道上端的出口端连接有分料部,分料部的出口端连接有数条围绕进料盘外壁圆围的排列筛选轨道,数条排列筛选轨道的出口端连接有排序出料导轨,排列筛选轨道包括连接于分料部的出口端的平躺排列部,连接于排序出料导轨进口端的平躺筛除部,平躺排列部出口端与平躺筛除部进口端倾斜连接。提供一种能自动对针座进行定向排序输送,效率高能防止针座表面磨花刮伤的送料设备。惠州线路板针座工厂

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