连接器针座组成，其中吸盘设置在可变配合插口的顶部，吸盘的上表面为光滑的平面，吸拾时，吸盘的上表面与真空吸嘴相接处，以供真空吸嘴吸拾;连接器针座上设有通孔，通孔内插卡接有插针，可变配合插口卡接在连接器针座上的插针，可变配合插口与插针以及插针与连接器针座的咔力大于连接器针座的自重;采用设有吸盘，可以利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质，有效提高了生产效率;并且设计合理，结构简单，生产比较方便。针座两直角边上分别设置立贴和卧贴焊接部，使得立贴和卧贴贴片针座都能公用。惠州雷莫针座国产替代工厂
线路板测试治具针座组，包括直探针板，弹簧板和针座底架，弹簧板上设有若干弹簧孔，弹簧置于弹簧孔中，弹簧与对应线针导通，探针设于直探针板中，直探针板处于弹簧板的上方，探针对应于弹簧的上方，通过直探针板对线路板的挤压使探针下移接触到弹簧上端，从而实现导通，弹簧下方设有与弹簧孔对应的第1线孔，测试时，第1线孔位置相对弹簧孔固定，线针可解锁地滑动锁定于第1线孔中。该线路板测试治具针座组能有效降低测试治具的制作成本和制造时间，且结构合理，工作可靠。茂名连针针座制造厂商针座利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质。
晶圆针座是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长，这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸，从而大片径和高效率测试将是今后晶圆针座发展的主要方向。因此，传统的手动针座和半自动针座已经不能满足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自动化，高可靠性的全自动晶圆针座。
针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好，尼龙丝碰到针尖上，针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时，压点窗口上墨迹沾污，使片子与AL层接触不良，参数通不过，还有对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，所以平时装打点器时，不要把打点器装得太前或太后和太高或太低，而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离，然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心，如已经沾上墨迹，要立即用酒精擦干净，并用氮气吹干。针座降低了劳动量，产品质量稳定，能有效提高产品合格率。
针座是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、针座和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或针座配合使用。针座推力和转向金属钩的共同作用下，针座会翻转180度，杯底朝下落入轨道。广州2.0贴片针座
针座利用固定槽与外壳卡板对接，实现空接快速固定产品位置。惠州雷莫针座国产替代工厂
一种一体式连接器针座，与连接器母端连接的插针及固定插针的插针座，的插针座与产品外壳为一体结构，且中间设置有防水机构；的插针下端焊接在PCBA板材上，插针的上端穿过插针座上的注塑件与连接器母端连接。可实现IP66功能，超过市场上同级别产品的IP55等级；连接器插针座与外壳直接无需用螺丝固定，使用简便，便于操作；插针座与产品外壳为一体化结构，且中间设置有防水结构，很大提高了产品的防水和防尘效果，提高了产品效果及防护等级，进而缩小了产品体积，降低了产品生产成本，提供了其适用性，很大提高了市场竞争力。惠州雷莫针座国产替代工厂
