X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要套用于要求不高的工业套用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF贴片陶瓷电容的引线间距可以调整。1812B473K102NT贴片陶瓷电容
至于普通陶瓷电容器的耐压值，一般可以选择的范围包括6.3V、10V、16V、25V、50V等。对于一些需要承受较高电压的应用，还可以选择100V、250V、500V、630V、1KV、2KV等高压陶瓷电容。举个例子，如果需要在220V交流电源输入端抵抗高频干扰，通常会选择耐压值约为400V左右的陶瓷电容。总的来说，贴片陶瓷电容的耐压值取决于具体的尺寸、规格和应用需求。在选择和使用时，建议参考产品规格表和相关技术资料，以确保选用的电容器符合所需的耐压要求。CC0805JRNPO0BN681贴片陶瓷电容可以满足高密度布局的要求。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有比较大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率比较大可达每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率回响，使其具有套用范围。尤其是在退耦电路的套用中。下表给出了Z5U电容器的取值范围。 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF 1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围10℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -56% 介质损耗 比较大 4%
风华邦科贴片电容目前市面常见的主要是1206尺寸高压系列，很多朋友疑问风华邦科与风华高科到底有什么区别，其实很简单，风华邦科之前是风华高科的子公司，现在自己运营了，主要做更高级别产品，民用产品少量生产，质量过硬。风华邦科主要产品有片式电阻器、片式电容器、引线电容器、压敏电阻器、片式电感器、绕线电感器等，其各项性能指标均达到国内较高水平。产品普遍应用于电源开关、通信网络、计算机及周边设备、家用电器等电子领域。可以减少电路中的串扰问题。
Ⅰ类陶瓷电容器是一种用于高稳定性和低损耗应用的电子元件。它们具有非常高的准确性，并且在施加的电压、温度和频率变化时，电容值保持相对稳定。其中，NP0系列电容器在温度范围为-55至125°C时，具有±0.5%的电容热稳定性。此外，标称电容值的公差可以降低至1%。Ⅱ类陶瓷电容器则适用于不太敏感的应用，其单位容量电容较高。在工作温度范围内，它们的热稳定性一般为±15%，而标称值的公差约为20%左右。与其他类型的电容器相比，多层陶瓷电容器（MLCC）在需要高元件封装密度的情况下具有巨大的优势，尤其是在现代印刷电路板（PCB）中的应用。举例来说，"0402"封装的MLCC器件尺寸为0.4mmx0.2mm。在这样的封装中，通常含有500层或更多的陶瓷和金属层。迄今为止，陶瓷层的超薄厚度约为0.3微米。总结而言，Ⅰ类陶瓷电容器具有高稳定性和低损耗的特点，适用于对电容值要求较高的应用；而Ⅱ类陶瓷电容器具有较高的单位容量电容，适用于不太敏感的应用。多层陶瓷电容器则在需要高元件封装密度时具有优势，可在较小的尺寸中提供更多的陶瓷和金属层。这是由于生产工艺的限制。1812B473K102NT贴片陶瓷电容
可以提高焊接质量和效率。1812B473K102NT贴片陶瓷电容
传统的贴片陶瓷电容技术在容量方面存在一定的限制。由于陶瓷材料的特性，传统的贴片陶瓷电容的容量通常较小，无法满足一些高功率和高频率应用的需求。为了解决这个问题，科学家们开始研究和开发新的材料和结构。他们发现，通过使用一些新型的陶瓷材料，如钛酸锶钡（BST）和铁电材料，可以显著提高贴片陶瓷电容的容量。这些新材料具有更高的介电常数和更低的损耗，从而实现了更高的容量和效能。除了容量的提升，贴片陶瓷电容技术的稳定性也是一个关键的问题。1812B473K102NT贴片陶瓷电容
