2、导热硅脂的传热系数（ThermalConductance）传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意传热系数和导热系数是两个不同概念。3、导热硅脂的热阻系数（thermalresistance）热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，有些可达到0.005℃/W。正和铝业为您提供导热硅脂，有需求可以来电咨询！安徽防化学侵蚀导热硅脂
硅脂使用步骤：5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU的一角开始，把散热膏均匀涂满。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。8.扣好扣具，收工。北京专业导热硅脂哪家的导热硅脂成本价比较低？
4. 导热硅脂的介电常数:
这是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。
5. 黏度指导热硅脂的黏稠度。导热速率计算公式Q------导热速率，WA------导热面积，m²λ------导热系数，w/m·Kb------导热材料厚度，mt1------导热材料高温测温度，℃t2------导热材料低温测温度，℃△t------导热材料两侧温差，即导热推动力，℃R=b/λA------导热热阻，K/W因此，若想提高导热速率，必须降低导热热阻R，既：1.选择高导热系数λ产品2.降低导热材料厚度b3.提高导热面积A
导热硅胶
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶
就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂不同之处就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热垫片
导热硅胶垫片大量地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。 哪家导热硅脂的的性价比好?
导热硅脂油离度：
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。几乎没有导热硅脂产品提供油离度这个参数值。如何正确涂抹硅脂：导热硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹，第二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。 什么地方需要使用导热硅脂。北京品质保障导热硅脂生产厂家
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当 二 甲 基 硅 油、30μｍ Al2O3、10μｍAl2O3、2μｍ Al2O3、ZnO、Al的质量比为 1∶4.5∶2.25∶0.75∶2.5∶0.31时， 所得硅脂兼具流淌性、高导热性和良好的绝缘性， 其黏度为57000ｍＰａ·ｓ， 热导率为 3.12 W/(mk)， 在 500Ｖ 电压下的体积电阻率为 1.35×1014Ω·m 。席翔选用二甲基硅油为基料， 加入80％的 AlN， 制得热导率为1.218W/(mk) 的导热硅脂。在此基础上， 引入导热填料鳞片石墨和微米银棒， 当AlN、 石墨和银棒的质量比为10∶6∶1时， 硅脂热导率达到1.623W/(mk) 。安徽防化学侵蚀导热硅脂
