企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路公司在电路板制造中秉持着可靠的生产标准,这些标准体现在以下几个方面:

1、精选原材料:公司选用A级原材料作为电路板的主要板材,这意味着品质高和稳定性。A级原材料通常具有更高的耐用性和可靠性,这为电子产品提供了更长的使用寿命。在制造过程中,精选原材料不仅能够确保产品的质量,还能提升整体性能和可靠性。

2、精湛的印刷工艺:公司采用了广信感光油墨,并符合环保标准。这种工艺不仅使产品更环保,还通过高温烘烤确保油墨色彩鲜艳,字符清晰。这样的印刷工艺不仅提升了产品的外观质感,还有助于确保电路板印刷的精细度和可靠性。

3、精细化的制造过程:公司注重精细化的制造过程,采用了多种表面处理工艺。这确保了产品的每一个细节都经过仔细的把控,使得所有产品在出厂前都能够达到高于行业标准的品质水平。通过关注每一个细节,公司能够提高电路板的可靠性和稳定性,减少可能的生产缺陷。这种精细化的制造过程不仅提升了产品的质量,还增强了产品的市场竞争力和用户满意度。 普林电路以超前的技术和精湛的工艺为基础,为您提供定制化的电路板制造方案。北京六层电路板

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普林电路在电路板制造领域的先进工艺技术和创新能力体现在以下方面:

1、高精度机械控深与激光控深工艺:这种工艺能够实现多级台阶槽结构,为不同层次组装提供了灵活性。此外,创新的激光切割PTFE材料解决了毛刺问题,提升了产品品质。

2、混合层压工艺:这项技术支持FR-4与高频材料混合设计,降低了物料成本的同时保持高频性能。同时,多种刚挠结构满足了三维组装需求,而最小线宽间距和最小孔径确保了精细线路的可制造性。

3、多种加工工艺:包括金属基板、机械盲埋孔、HDI等,满足了不同设计需求。金属基和厚铜加工工艺保证了产品在高功率应用中的优越散热性能。

4、先进的电镀能力:确保了电路板铜厚的高可靠性。

5、高质量稳定的先进钻孔与层压技术保障了产品的高可靠性。

这些技术的整合使普林电路能够提供高性能、高可靠性的电路板解决方案,满足客户在各个领域的不同需求。 多层电路板生产厂家电路板的设计和制造需要考虑诸多因素,如信号完整性、热管理和耐用性,以确保产品在各种环境下可靠运行。

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多层电路板广泛应用于各行各业,我们来看看这些领域的特点和对多层电路板的需求:

1、消费类电子产品:消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视,对小型化和轻薄化的需求越来越高。多层电路板提供更高集成度,占用更小空间,使设备更紧凑、轻便,设计更灵活。

2、计算机电子学:计算机领域要求高性能和可靠性,需要复杂电路设计和高度集成的解决方案。多层电路板提供足够的层次,实现复杂信号传输和电路连接,满足计算机和服务器的需求。

3、电信:通信设备对高密度布线和复杂信号处理的需求很高,多层电路板提供了足够的层次和通路,支持高速数据传输和信号稳定性。

4、工业:工业控制系统、自动化设备和传感器需要高可靠性的电子解决方案,具有耐高温、抗干扰等特点。多层电路板提供复杂的设计和高度集成,满足工业环境的严苛要求。

5、医疗保健:在医疗设备领域,对准确性和可靠性要求极高。多层电路板提供高密度、高可靠性的设计,支持医疗电子技术的发展和应用。

6、汽车:现代汽车中的电子系统涉及到车辆控制、信息娱乐、安全系统等多个方面的功能。其高度集成和可靠性确保了汽车电子系统的性能、安全性和舒适性得到持续提升,满足了汽车行业不断增长的需求。

深圳普林电路非常注重可制造性设计,我们致力于为客户提供在产品性能、成本和制造周期方面出色的解决方案。以下是我们的设计能力:

线宽和间距:我们可以实现2.5mil的线宽和间距,这意味着我们能够设计出高密度、精细线路的电路板,以满足客户对于小型化和高性能的需求。

过孔和BGA:我们能够处理6mil的过孔,其中包括4mil的激光孔。对于BGA(球栅阵列)设计,我们能够处理0.35mm的间距和3600个PIN,确保了电路板在高密度封装中的稳定性和可靠性。

层数和HDI设计:我们的电路板层数可以达到30层,同时我们有着丰富的HDI设计经验,包括22层的HDI设计和14层的多阶HDI设计。这种设计能力可以满足客户对于复杂电路布局和高性能要求的需求。

高速信号传输和交期:我们可以处理高达77GBPS的高速信号传输,同时我们拥有6小时内完成HDI工程的快速交期能力。这意味着我们能够在短时间内为客户提供高性能、高可靠性的电路板解决方案。

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。通过我们的专业设计能力和贴心的服务,我们致力于满足客户其在性能、成本和制造周期方面的需求。 深圳普林电路致力于为客户提供可靠的电路板产品,以满足不同行业的需求。

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高密度集成使得更多的电子元件能够被整合到更小的空间中,从而提升了电路板的性能和功能。通过高密度集成,电子产品可以变得更小巧、更轻便,同时拥有更强大的功能,满足了市场对于精致、功能丰富产品的需求。

柔性PCB的出色弯曲和扭曲性能为曲面设备、便携电子产品等灵活形状需求提供了解决方案。它在医疗设备、智能穿戴、汽车电子等领域具有广泛应用,为设计师提供了更大的自由度,促进了产品的创新和差异化。柔性PCB的灵活性和适应性使得电子产品可以更好地适应各种使用场景,从而提升了产品的竞争力和用户体验。

随着通信技术的迅猛发展,对高速信号传输的需求也在不断增加。高速信号传输PCB的设计需要考虑信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰等因素,以确保信息能够以高速和高效率传输。这对于数据中心、通信基站、高性能计算等领域至关重要,为实现快速、可靠的数据传输提供了重要支持。

在PCB制造领域,绿色环保意识的提升是一个重要趋势。采用环保材料、绿色生产工艺以及废弃电子产品的回收和再利用是追求可持续发展的重要举措。绿色PCB制造不仅有助于降低对环境的影响,还能提升企业的社会责任形象,满足了消费者对于环保产品的日益增长的需求。 普林电路作为高Tg PCB和高频PCB的制造商之一,为各行各业提供可靠的电路板解决方案。上海6层电路板打样

在设计和制造过程中,对电路板材料的选择和工艺的精湛程度,直接影响着产品的质量和性能。北京六层电路板

深圳普林电路PCBA事业部通过现代化的生产基地为各行各业提供多方位的服务,涵盖安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等领域。以下是我们的特点和服务的详细介绍:

1、生产规模和设备:公司拥有现代化厂房,总面积达到7000平方米,并配置了一系列先进的生产设备。这些设备来自有名的品牌如富士、松下、雅马哈等,包括贴片机、回流炉等,保障了生产过程的高效性和稳定性。

2、服务范围:PCBA事业部提供从样板小批量到大批量的PCBA制造服务,服务范围涵盖了多个非消费电子领域。其服务包括了精密电路板的贴片、焊接、产品测试、老化、包装和发货等全流程服务。

3、高度自动化和精密生产:公司采用了先进的贴片机等设备,实现了生产过程的高度自动化。劲拓有/无铅10温区回流炉等现代化设备确保了焊接过程的精密性和质量。

4、多元化的服务内容:除了基本的电路板贴片、焊接服务外,PCBA事业部还提供了多元化的服务,包括芯片程序代烧录、连接器压接、塑料外壳超声波焊接、激光打标刻字、BGA返修等,满足客户各种个性化需求。

5、质量控制和检测:公司引入了现代化的质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等。 北京六层电路板

电路板产品展示
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