企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

电镀软金作为一种高级的表面处理工艺,在PCB制造中具有独特的地位。深圳普林电路作为专业的PCB线路板制造公司,深谙电镀软金的优劣之处,并能为客户提供丰富的表面处理工艺选项。

首先,电镀软金通过在PCB表面导体上采用电镀方法添加高纯度金层,能够生产出平整的焊盘表面。这一特性对于要求高频性能和平整焊盘的应用很重要,如微波设计等。

金作为很好的导电材料,不仅提供出色的导电性能,而且电镀软金相较于铜,更能有效屏蔽信号。在高频应用中,这一优势显得尤为重要,能够提高电路性能,减小信号干扰。

然而,电镀软金也存在一些需要考虑的缺点。首先,由于其制程要求严格且金液具有一定的危险性,导致成本相对较高。此外,金与铜之间可能发生相互扩散,因此需要精确控制镀金的厚度,并不适合长时间保存。过大的金厚度可能导致焊点脆弱,或在金丝bonding等应用中出现问题。

电镀软金适用于对高频性能和焊盘表面平整度有较高要求的特定应用场景。深圳普林电路凭借丰富经验,能够为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 搭载普林电路的多层板,为先进电子设备提供稳定可靠的支持,助力高科技产品的出色性能。特种盲槽板线路板价格

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在选择线路板制造商时,有些人会考虑与获得UL或ISO认证的PCB制造商合作。但这些术语究竟是什么意思?在寻找线路板制造商时,你应该具体关注什么?

UL认证:UL全称Underwriters Laboratories,是一个有100多年经验的第三方安全认证组织,致力于通过安全科学和工程学促进安全的生活和工作环境。UL认证关注组件的安全问题,如防火性和电气绝缘。购买具有UL认证的PCB产品的客户可放心,因为这些电路板符合相关的组件安全要求。


ISO认证:ISO标准有助于保持产品质量一致。ISO9001认证表示公司按照适当有效的质量管理体系制造产品,并在确定的改进领域持续发展。

深圳普林电路获得了这些认证,表明我们的产品符合高质量标准,有助于为您的项目提供可靠支持。

此外,选择PCB制造商时,除了UL和ISO认证之外,还应考虑其他因素,例如:

1、质量控制流程:寻找具有健全质量控制流程的制造商,以确保产品的一致性和可靠性。

2、技术专长:评估制造商的技术能力,包括他们在为您特定行业或应用程序生产PCB的经验。

3、客户支持:评估制造商的客户支持服务,包括对查询的响应速度、协助设计优化以及售后支持。

4、交货时间和灵活性:考虑生产的交货时间以及制造商是否能够满足变更或紧急订单的需求。 广东埋电阻板线路板打样在线路板设计中考虑到温度因素,采用合适的散热结构和材料,以确保电子元件在高负载下的稳定性。

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无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


沉金工艺是一种常见的PCB线路板表面处理方法,它的优点和缺点有如下几点:

沉金工艺的焊盘表面平整度是其优点之一。这一特性对于各种类型的焊接工艺都很重要,因为平整的焊盘表面能够确保焊接质量和可靠性。此外,沉金层的保护作用也是其优点之一,它不仅能够保护焊盘表面,还能够延伸至焊盘的侧面,提供多方面的保护,延长PCB的使用寿命。

沉金工艺适用于多种焊接方式,包括传统的可熔焊和一些高级的焊接技术。这一特点使得沉金处理的PCB更具灵活性,能够满足不同应用场景下的需求,从而扩大了其应用范围。

但是,沉金工艺的工艺复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。同时,沉金工艺相对于其他表面处理方法来说的成本较高,这也是制造商在选择时需要考虑的因素之一。

另外,沉金层的高致密性可能导致“黑盘”效应,从而影响焊接质量。此外,沉金工艺中的镍层通常含有一定比例的磷,这可能在特定应用中引发问题,需要注意。

选择适当的表面处理方法需要综合考虑其优点、缺点以及特定应用的需求和预算。普林电路作为专业的PCB制造商,能够根据客户的需求提供多种表面处理方法,并提供专业的建议,确保选择适合的方案,满足产品的性能和可靠性要求。 通过AOI光学检测和严格的质量管理流程,我们承诺为您提供零缺陷的线路板产品。

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通过精心的设计和选择合适的供应商,应用HDI板不仅可以提高产品整体质量和性能,还能够增进客户满意度。以下是HDI技术的多重优势:

1、更小的尺寸和更轻的重量:使用HDI板,您可以在PCB的两侧更紧凑地安置组件,实现更多功能在更小的空间内,扩展设备整体性能。HDI技术允许在减小产品尺寸和重量的同时增加功能。

2、改进的电气性能:元件之间的短距离和更多晶体管数量带来更佳的电气性能。这些特性有助于降低功耗,提高信号完整性,而较小的尺寸则意味着更快的信号传输速度和更明显的降低整体信号损失与交叉延迟。

3、提高成本效益:通过精心规划和制造,HDI板可能比其他选择更经济,因为其较小的尺寸和层数较少,从而需要更少的原材料。对于之前需要多个传统PCB的产品,使用一个HDI板可以实现更小的面积,更少的材料,却获得更多的功能和价值。

4、更快的生产时间:HDI板使用更少的材料,设计更高效,因此具有更短的生产周期。这加速了产品推向市场的过程,节省了生产时间和成本。

5、增强的可靠性:较小的纵横比和高质量的微孔结构提高了电路板和整体产品的可靠性。HDIPCB的性能提升带来的可靠性提升将导致更低的成本和更满意的客户。 普林电路,线路板领域创新的领航者,我们专注于高性能、高密度的多层印刷电路板设计与制造。特种盲槽板线路板价格

普林电路的团队快速响应,时刻为您提供专业的技术支持,确保给你项目找到合适的电路板方案。特种盲槽板线路板价格

刚性线路板是一种主要由硬质基材制成,不易弯曲的线路板。根据用途和设计需求的不同,有几种常见的刚性线路板类型:

1、单面板单面板只有一层铜箔覆盖在基板的一侧,电路只能布置在这一层上。常见于简单的电子设备。

2、双面板双面板在两侧都有覆盖铜箔,可以在两层上布置电路。通过通过孔(via)连接两层,实现电气连接。双面板常见于中等复杂度的电子设备。

3、多层板多层板由多个绝缘层和铜箔层交替堆叠而成,通过通过孔在层之间进行电气连接。多层板可用于复杂的电子设备,如计算机主板、通信设备等。

4、刚柔结合板刚柔结合板通过柔性连接层连接刚性区域,从而允许电路板在一定程度上弯曲。这种类型常见于需要弯曲适应特殊形状的设备,如折叠手机或可穿戴设备。

5、金属基板金属基板的基材是金属(通常是铝或铜),具有优越的散热性能。常见于对散热要求较高的电子设备,如LED照明、功率放大器等。

6、高频线路板高频线路板通常采用特殊的材料,如PTFE,以满足高频信号传输的要求。常见于无线通信、雷达等高频应用。

普林电路的设计工程师在选择线路板类型时会考虑电路复杂性、可靠性要求、散热需求以及物理形状等因素,为客户选择合适的刚性线路板类型。 特种盲槽板线路板价格

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