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导热硅胶垫基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30101
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅胶垫企业商机

使用领域:1、LED行业:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒:DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!福建低热阻导热硅胶垫哪家好

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有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有许多独特的性能,如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1)耐高低温性能:在所有橡胶中,硅橡胶的工作温度范围较广阔(-100℃~350℃)。2)耐候、耐老化性能:硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后,性能无明显变化。广东密封导热硅胶垫收费导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!

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导热界面材料选型指南常见问题与答案


问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的,通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。


问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶,形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性,便于组装,无需背胶。

导热硅胶垫选型要注意的4项参数:   2、导热系数:确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求,基本上3W/mk以内的导热硅胶垫就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大,建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶垫。     3、硬度和压缩量:导热硅胶片硬度越低产品越柔软,压缩率越高,适用于低应力环境使用。反之,导热硅胶片硬度越高产品越坚硬,压缩率越低。导热系数相同时,硬度低的产品相对于硬度高的产品,压缩率高,导热路径短,传热时间短,导热效果越好。质量比较好的导热硅胶垫公司找谁?

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导热硅胶垫的优点:5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;8、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);9、导热硅胶片具减震吸音的效果,导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性;10、用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。正和铝业为您提供导热硅胶垫,有想法可以来我司咨询!北京耐老化导热硅胶垫哪家好

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有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步,人们对导热垫片的性能提出了新的要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能,如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等,而且由于现代信息产业的快速发展,对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。福建低热阻导热硅胶垫哪家好

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