导热膏与导热硅胶垫都是作为一种辅助CPU散热的材料，两者有何区别？哪一种更有效？导热硅胶片一般用于一些不方便涂敷导热膏的地方，如主机版的电源部分、主机版电源部分的发热量相对较大，但机芯部分不平整，涂敷导热膏不方便，这时就可以利用导热硅胶垫进行散热，除此之外，在显卡散热片下，需要多个部件与卡上的不同零件接触，导热硅胶垫比导热膏更为方便使用。以下列出了CPU导热膏与导热硅胶垫的区别：价格：导热膏价格低廉，已被普遍使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏，常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。形状：导热膏呈凝结水状，导热硅胶垫为片状材料。厚度：由于填充间隙的导热材料，导热膏有限，导热硅胶垫厚度在0.2~20mm之间，应用范围很广。导热效应：因为导热硅膜的热阻较小，在同等导热系数下，导热膏的导热性能优于导热硅膜，因此，为了达到相同的导热性能，导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。导热系数：导热膏和导热硅胶垫的导热系数，，导热膏为5W/m.K，导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电！广东散热导热硅胶垫供应商家
导热硅胶垫的优点：5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果，导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性；10、用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。上海密封导热硅胶垫欢迎选购导热硅胶垫，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！
一、导热硅胶片定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热填充材料
二、导热硅胶片用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料
导热矽胶片也称导热硅胶垫，导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是极具工艺性和实用性的导热材料，矽是硅的旧称，在大陆矽胶一般叫做硅胶，导热硅胶片是硅胶种类中的一种，在其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为导热矽胶片，导热硅胶垫片已得到普遍应用，主要用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀，那么使用时需要的注意事项有哪些呢？1、在采购适合自己产品的导热硅胶脚垫时应使热源、绝缘导热硅胶片、散热器顶盖三者保持充分的接触，中间要没有间隙，因为两者之间主要是靠接触传导热量，假设中间留有间隙的话会增加接触热阻，从而降低导热性能，在长期工作中温度保应持在-50至200℃之间。正和铝业致力于提供导热硅胶垫，欢迎新老客户来电！
导热硅胶片的生产过程：1. 在准备原材料时，配料必须按照配方称量准确，为了使生胶和配合剂能相互均匀混合,需要对某些材料进行加工，如：生胶要在60--70℃烘房内烘软后，再切胶、破胶成小块；块状配合剂如石蜡、硬脂酸、松香等要粉碎；液态配合剂(松焦油、古马隆)需要加热、熔化、蒸发水分、过滤杂质；粉状配合剂若含有机械杂质或粗粒时需要筛选除去等。2、塑炼、混炼塑炼、混炼是硅胶加工过程中的一个工序，生胶本身具有弹性，但缺乏加工时的必需可塑性，所以不太方便后续的加工和定形。为了提高生胶的可塑性，所以要对生胶进行塑炼。降低生胶分子量和粘度以提高生胶可塑性，同时使生胶产生适当的流动性，以满足混炼和成型进一步加工的需要。导热硅胶片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变成各种颜色。如何选择一家好的导热硅胶垫公司。天津电池导热硅胶垫哪家好
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三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。
1、导热硅胶垫垫
导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四：导热硅胶垫的工作原理总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样
1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理
2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 广东散热导热硅胶垫供应商家
