六、怎么选择导热硅胶片
导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 正和铝业致力于提供导热硅胶垫，欢迎新老客户来电！安徽密封导热硅胶垫价格
目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高，更新程度越来越快，对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外，人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。由于有机硅导热垫片是由有机硅树脂和无机填料组成，固化成型时总有一些有机硅树脂中分子链不能完全反应，形成“自由链”，这些未完全参与反应的分子链可能会随着使用时间的延长，从复合材料中渗出，导致渗油现象的出现，这种现象容易造成产品的污染，因此渗油参数是检验导热垫片产品是否合格的一个重要指标，而目前针对导热垫片在使用过程中出现的渗油现象还没有进行系统研究。安徽密封导热硅胶垫价格哪家的导热硅胶垫价格比较低？
有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。
使用领域：1、LED行业：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间，用于铝基板与外壳之间。2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒：DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。7、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/（热敏电阻与散热片间）。8、电脑行业：用于笔记电脑，平板电脑，台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。导热硅胶垫的适用范围有哪些？
一、导热硅胶片定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热填充材料
二、导热硅胶片用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电！北京减震导热硅胶垫供应商
导热硅胶垫的大概费用大概是多少？安徽密封导热硅胶垫价格
三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。
1、导热硅胶垫垫
导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四：导热硅胶垫的工作原理总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样
1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理
2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 安徽密封导热硅胶垫价格
