企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

HDI 线路板是一种相比传统PCB具有更高电路密度的先进技术。其特点在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的组合,从而使得HDI PCB的电路单元密度提高。这主要得益于以下几个特征:

1、通孔和埋孔:HDI线路板使用通孔和埋孔的组合,将元器件通过多层布线相连接,有效减小了电路板的尺寸,提高了电路密度。

2、从表面到表面的通孔:HDI PCB允许通孔从电路板表面直通到另一侧,充分利用了整个空间,增加了可用的布线区域。

3、至少两层带通孔:HDI线路板至少包含两层,这些层之间通过通孔连接。这种多层设计使得电路可以更加紧凑地排列,减小了电路板的整体尺寸。

4、层对的无芯结构:HDI PCB通常采用层对的无芯结构,取消了传统PCB中的中间芯层,减轻了整体重量,同时提供了更大的设计自由度。

5、无电气连接的无源基板结构:HDI线路板还可以采用无电气连接的无源基板结构,降低了电阻和信号延迟,提高了信号传输的可靠性。

6、具有层对的无芯构建的替代结构:HDI PCB不仅限于传统的无芯结构,还可以采用更为灵活的层对结构,以满足不同应用的需求。

HDI PCB普遍应用于需要高度集成和小型化的电子设备,如智能手机、平板电脑、医疗设备等。 针对消费电子市场,普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用,确保高效性能和稳定连接。双面线路板生产厂家

双面线路板生产厂家,线路板

PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。

在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。

表面处理的主要目的有以下几点:

1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。

2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。

3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。

4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。

不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 双面线路板生产厂家普林电路线路板采用环保材料,符合绿色生产理念,保障用户健康。

双面线路板生产厂家,线路板

普林电路在选择PCB线路板板材时会考虑以下特征和参数,以确保选择的板材满足客户特定的应用需求:

1、介电常数它影响信号在线路板中的传播速度,因此对于高频应用尤为重要。

2、介电损耗因子低损耗因子通常是在高频应用中所需的,以确保信号传输的稳定性。

3、表面粗糙度:板材表面的粗糙度会影响焊接质量和电路板的性能。在需要高精度组装的应用中,平滑的表面通常是必要的。

4、热膨胀系数:材料的热膨胀系数对于在不同温度下的稳定性很重要。匹配电子元件和材料的热膨胀系数有助于避免温度引起的问题。

5、玻璃化转化温度(Tg):Tg表示材料从玻璃态转化为橡胶态的温度。高Tg值通常表示板材在高温环境中具有更好的稳定性。

6、分层厚度:分层厚度是各层铜箔、介电层等的厚度,直接影响线路板的结构和性能。

7、耐化学性:材料的耐化学性对于应对特定的环境条件很重要,特别是在有腐蚀性化学物质存在的应用中。

8、阻燃性能:PCB材料需要满足阻燃要求,以确保在发生火灾时不会助长火势,并能保护电子元件。

9、电气性能:电气性能参数包括绝缘电阻、击穿电压等,直接影响线路板的电性能。

10、成本:在满足性能要求的前提下,选择经济实惠的材料是制造过程中的重要考虑因素。

对于印刷线路板(PCB),买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思,当寻找出色的印刷线路板厂家时,您应该具体关注什么?以下是关于这些术语的基本有用信息。

UL认证

UL是Underwriters Laboratories的缩写,是一家拥有超过100年经验的第三方安全认证机构,致力于创新安全解决方案。UL在全球范围内是测试、认证和标准制定的主导机构,旨在运用安全科学和安全工程学促进安全的生活和工作环境。

UL认证关注组件的安全性问题,比如阻燃性和电气绝缘性。购买获得UL认证的PCB产品的客户可以放心,这些线路板符合相关的组件安全要求。

ISO认证

ISO认证标准,特别是ISO 9001:2015,帮助您的产品始终保持良好的质量。ISO 9001认证意味着一个公司正在按照适当和有效的质量管理体系制造其产品,并且这个体系是开放的,可以根据可能发现的改进空间不断发展。

深圳普林电路已获得这些认证,因此您可以信任我们的产品符合这些高质量标准,这有助于确保您的项目得到可靠的支持。 从消费电子到航空航天,PCB线路板在各个行业都有广泛的应用,推动着科技的不断进步。

双面线路板生产厂家,线路板

在选择线路板(PCB)材料时,有一些关键的原则和因素需要考虑,特别是当您需要精良品质PCB材料以满足特定应用的需求。普林电路公司通过多年的深刻了解拥有丰富经验,能够提供多样的PCB材料选择,确保客户的项目成功。以下是选择PCB材料的一些建议和考虑因素:

1、PCB类型:根据PCB的类型,选择相应的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增强树脂等。

2、制造工艺:不同工艺需要不同的材料,特别是多层PCB线路板,需要合适的层压板材料。

3、环境条件:工作环境的温度、湿度和化学物质会影响PCB材料的性能,因此选择耐高温、抗潮湿或耐腐蚀的材料至关重要。

4、机械性能:某些应用需要特定的机械性能,如弯曲性能、强度和硬度。

5、电气性能:对于高频应用,电气性能如介电常数、介质损耗和绝缘电阻非常重要。

6、特殊性能:一些应用需要特殊性能,如阻燃性能、抗静电性能等。

7、热膨胀系数匹配:对于SMT应用,确保所选材料的热膨胀系数与元器件匹配,以减少热应力和焊接问题。

普林电路以其深厚经验和专业知识,为客户提供定制的PCB材料选择,以满足各种应用的高标准要求。选择普林电路合作,将确保项目获得出色的PCB材料和服务。 普林电路倡导环保创新,通过可持续发展策略为客户提供先进可靠的线路板技术。深圳刚性线路板厂家

质量控制是普林电路成功的秘诀,我们以严格的品质保证,通过先进的检测手段,生产可靠高性能的PCB线路板。双面线路板生产厂家

普林电路严格按照各项PCB线路板检验标准执行检测工作,包括阻焊上焊盘和阻焊上孔环。这些标准对于确保PCB线路板的高质量和可靠性至关重要。以下是对相关检验标准的详细阐述:

阻焊上焊盘:

1、阻焊偏位不应使相邻孤立的焊盘与导线暴露。这确保了焊盘和导线之间的绝缘完整性,以防止可能的短路。

2、板边连接器插件或测试点上不应存在阻焊。这有助于确保板边连接器和测试点的可靠性,防止阻碍连接或测试。

3、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距大于1.25mm的表面安装焊盘上,只允许在焊盘一侧有阻焊,且不得超过0.05mm。

4、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距小于1.25mm的表面安装焊盘上,只允许在焊盘一侧有阻焊,且不得超过0.025mm。

阻焊上孔环:

1、阻焊图形与焊盘错位,但应满足环宽度(0.05mm)的要求。这确保了阻焊上孔环的准确性和可靠性。

2、在需要焊接的镀覆孔内不应存在阻焊入孔现象。这有助于确保焊接的可靠性,防止阻碍焊接的问题。

3、阻焊上孔环不应导致相邻的孤立焊盘或导线暴露。这有助于防止可能的短路和绝缘问题。

通过遵循这些检验标准,普林电路确保线路板的质量,以满足客户的要求,确保线路板的性能和可靠性。 双面线路板生产厂家

线路板产品展示
  • 双面线路板生产厂家,线路板
  • 双面线路板生产厂家,线路板
  • 双面线路板生产厂家,线路板
与线路板相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责