企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路采购了LDI曝光机,它是一种用于制造印刷电路板(PCB)的设备,LDI即激光直接成像(Laser Direct Imaging)。该设备使用激光直接照射光敏涂层,将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上,曝光光敏材料,取代了传统的光刻工艺中使用的掩膜。以下是LDI曝光机的一些技术特点:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光技术进行曝光,具有高度精确的定位和照射能力,能够实现微米级别的曝光精度,确保PCB制造的精度和质量。

2、无需掩膜:与传统光刻工艺不同,LDI曝光机无需使用掩膜,直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程,降低了生产成本,并提高了生产效率。

3、高效生产:LDI曝光机具有较快的曝光速度,能够在较短时间内完成对PCB的曝光,从而提高生产效率,减少生产周期。

4、适应性强:由于无需使用掩膜,LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计,提供更大的制造自由度。

5、减少废品率:高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率,提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作:LDI曝光机通常采用数字化操作界面,能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制,提高了设备的易用性。 深圳普林电路,您可信赖的 PCB 制造合作伙伴。广东埋电阻板PCB供应商

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普林电路在PCB制造领域展现出杰出的制程能力,这不仅为客户提供了高水平的一致性和可重复性,还在多个关键方面取得明显的成就。

层数和复杂性:

公司具备丰富的经验和技术,可灵活满足各类PCB设计需求,包括双层PCB、复杂多层精密PCB,甚至软硬结合PCB。这样的制程能力使普林电路成为在不同项目中提供高度定制解决方案的可靠合作伙伴。

表面处理:

普林电路精通多种表面处理技术,如HASL、ENIG、OSP等,以适应不同应用场景和材料需求。这种多样性的表面处理选择使其PCB普遍适用于工业控制至消费电子等各应用领域。

材料选择:

普林电路与多家材料供应商建立了合作关系,能够提供多种不同的基材和层压板材料。

高精度和尺寸控制:

通过先进的设备和高精度制程,公司能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,从而保证其与其他组件的精确匹配。这对于需要精细设计和高度一致性的应用领域尤为关键,如通信设备和医疗仪器。

制程控制:

严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准。这确保了每个PCB板的制程都在可控的范围内,提高了产品的可靠性和稳定性。

质量控制:

公司的质控流程涵盖了从原材料采购到产品交付的所有步骤,确保产品的可靠品质。 广东超长板PCB制造商具有杰出防火性能的PCB电路板,确保在紧急情况下电子系统的安全运行。

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多层压合机是用于制造多层印制电路板(PCB)的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起,并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍:

1、结构和工作原理:多层压合机通常由上下两个压合板组成。每一层的基材、铜箔和其他层次的材料在设计好的层次结构下按照顺序放置在压合机的压合板之间。通过加热和压力,这些层次的材料在设定的时间和温度下粘合成一个坚固的多层PCB。

2、加热系统:多层压合机配备了高效的加热系统,通常采用热油或电加热系统。这确保在整个PCB材料层次结构中,所有层次都能够达到设计要求的温度,以保证良好的粘合效果。

3、压力系统:压合机的压力系统通过液压或机械装置提供均匀的、可控制的压力。这是确保各层之间紧密粘合的关键因素。

4、控制系统:先进的多层压合机通常配备了自动化的控制系统。这个系统能够监测和调整加热温度、压力和压合时间,以确保每个PCB的制造都符合精确的规格和标准。

5、层间定位系统:为了确保PCB各层的准确定位,多层压合机通常配备层间定位系统,它能够确保每一层都在正确的位置上进行粘合。


背板PCB的主要性能:

1、高密度布局:能够容纳大量连接器和复杂的电路,支持高密度信号传输。

2、电气性能:具有良好的电气性能,确保信号传输的稳定性和可靠性。

3、多层设计:采用多层设计,以容纳更多的电路,提供更大的设计灵活性。

4、散热效果:具备有效的散热解决方案,确保系统中的高功率组件能够有效散热。

5、耐用性:背板PCB需要具备足够的耐用性,以应对系统长时间运行的需求。

6、标准符合:遵循相关的电子行业标准,确保与各种插件卡的兼容性。

7、可维护性:提供良好的可维护性,便于系统的检修、升级和维护。

8、可靠性:背板PCB需要具备高可靠性,以确保系统在各种工作条件下都能够稳定运行。 普林电路,为您的电子产品提供高性能的 PCB 解决方案。

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首件检验(First Article Inspection,FAI)在电路板批量生产前是非常重要的一步,对确保产品质量和可靠性起到了关键作用。普林电路深知FAI的重要性,并采取一系列措施来确保生产的电路板在质量上达到高标准。

首先,我们通过FAI来防范潜在的加工和操作问题,以避免在大规模生产中出现大量缺陷产品。FAI作为质量检查的第一步,有助于及早发现和纠正潜在的制造缺陷,确保后续生产能够顺利进行,减少因质量问题导致的废品率和生产成本。

在FAI过程中,普林电路采用先进的设备,如LCR表,对每个电阻器、电容和电感进行仔细检查。这确保了电路板中的电子元件在参数上符合设计要求,避免了因元件质量不达标而导致的性能问题。

此外,我们还借助质量控制(QC)手段,使用带有BOM(物料清单)和装配图的QC来验证芯片。这种多方面的验证手段确保了电路板的元件配置与设计一致,避免了装配错误和不匹配问题,从而提高了整体产品质量和可靠性。

这些注重质量控制的方法体现了普林电路对客户提供可靠品质产品的承诺,确保交付的电路板符合客户的严格要求和期望。 PCB 材料环保,符合国际标准。通讯PCB工厂

高效生产,快速交付您的PCB板。广东埋电阻板PCB供应商

普林电路是您可信赖的PCB线路板制造商,我们的专注点不止是提供高质量的产品,更是为各个应用领域提供定制化的解决方案。

首先,我们引以为豪的是我们技术超前的团队。不论您的项目属于消费电子、医疗设备,还是其他领域,我们的专业知识能够深刻理解您的独特需求。我们的设计师团队始终致力于创新,以确保我们的解决方案符合您的技术和设计标准。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务。通过先进的制造能力和开创性技术服务,我们确保始终如一地提供高质量的产品。在整个项目周期中,我们努力确保在规定的时间范围内完成项目,为客户提供更高的灵活性和便利性。

我们深知时间对于客户至关重要,因此我们提供快速的打样及批量制作服务。无论您需要单个PCB还是大规模生产运行,我们都能够满足您的需求。我们将全力为您提供贴心的客户支持和协助,确保您的项目能够顺利进行。

感谢您选择普林电路作为您的PCB线路板合作伙伴。我们不只是一个供应商,更是与您共同成长的合作伙伴。普林电路团队热切期待与您合作,通过创新和灵活的PCB线路板解决方案,超越您的期望,为您的行业带来彻底的改变。立刻联系我们,让我们一同探索我们丰富的PCB制造能力,共同实现您的目标。 广东埋电阻板PCB供应商

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