企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路以其专业制造能力,生产背板PCB,这种类型的印制电路板具有以下特点和功能:

背板PCB产品的特点:

1、多层结构:背板PCB通常采用多层结构,使其能够容纳大量的电子元件和连接器,适应高度复杂的电路需求。

2、高密度互连:背板PCB设计具有高密度互连的特点,支持复杂的电路布线,使各组件之间的通信更加高效。

3、大尺寸:由于背板通常作为电子设备的支撑结构,其尺寸相对较大,可以容纳更多的电子元件和连接接口。

4、高速传输:背板PCB支持高速信号传输,适用于需要大量数据传输的应用,如数据中心、高性能计算等领域。

背板PCB功能:

1、电源分发:背板PCB负责电源的分发和管理,确保各个子系统能够得到适当的电力供应。

2、信号传输:背板PCB承担了各个模块之间的信号传输任务,保证高速、稳定的数据传输,特别适用于需要大数据带宽的应用。

3、支持多模块集成:背板PCB为多模块集成提供了平台,能够支持不同功能模块的组合,提高整体系统的灵活性和可扩展性。

4、散热:背板通常由具有较好导热性能的材料制成,以支持设备内部元件的散热,确保系统长时间稳定运行。

5、机械支撑:作为电子设备支撑结构,背板PCB在设计上充分考虑了机械强度,确保有效支持设备内部各个组件。 刚性 PCB,适用于严苛环境。广东挠性板PCB生产厂家

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普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准:

1、前端制造:前端制造是生产的初个检验步骤,确保用于设计电路板的数据准确无误。

2、制造测试:MKTPCB进行三项制造测试:目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程,并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。

3、检验表:每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果,包括使用的材料、测量数据和通过的测试。

4、可追溯性:我们提供整个生产过程的完整追溯性,使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。

5、印刷和蚀刻内层:印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤,确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。

6、检查内层铜图案:使用自动光学检测机检查内层铜图案,确保符合设计值,避免短路或断路。

7、多层压合:使用数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度。

8、钻孔:钻孔设备自动检查孔径,特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。

9、铜和锡电镀:非破坏性抽样检查,测量每个面板的铜厚度。

10、外层蚀刻:目视检查确保蚀刻完成,抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 软硬结合PCB板PCB 制造定制化,满足各种应用需求。

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厚铜PCB(HeavyCopperPCB)是一种特殊设计的印刷电路板,其主要特点是相较于常规电路板,它具有更高的铜箔厚度。通常,当铜箔厚度超过3oz(盎司)时,可以被认为是厚铜PCB。这种类型的PCB常用于一些对电流承载能力、散热性能和机械强度要求较高的应用场景。

厚铜PCB技术特点:

1、电流承载能力:厚铜PCB的主要特点之一是其更高的电流承载能力。由于铜箔厚度增加,电流在PCB表面传导的能力更强,因此适用于需要处理大电流的电子设备。

2、散热性能:厚铜PCB由于具有更大的金属导热截面,因此具有更优越的散热性能。这使得它在高功率电子设备中应用普遍,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、机械强度:铜箔的增厚也提高了PCB的机械强度。这使得厚铜PCB更适合在振动或高度机械应力的环境中使用,例如汽车电子和工业控制系统。

4、可靠性:厚铜PCB的设计使其在高温环境下更加稳定,从而提高了整个系统的可靠性。这对于一些工业应用非常重要。

5、钻孔特性:由于铜箔较厚,对于厚铜PCB的制造,需要使用更强大的钻孔设备。这需要更高的制造成本,但也确保了孔的质量和稳定性。

普林电路有多年生产制造厚铜PCB的经验,若您有需要,请随时联系我们!

作为普林电路的PCB电路板制造商,我很高兴向您介绍我们公司生产的阶梯板PCB,它是一种设计独特的电路板,其产品特点和功能使其在特定应用中非常有用。

阶梯板PCB产品特点:

1、多层结构:普林电路的阶梯板PCB采用多层设计,其中不同层之间的电路板区域呈阶梯状。这种结构有助于提高电路板的布局密度,使其更适用于空间有限的应用场景。

2、高度定制化:阶梯板PCB的设计可以高度定制,以满足特定项目的要求。这种定制化使其成为特殊应用和复杂电子设备的理想选择。

3、优异的信号完整性:由于阶梯板PCB可以容纳更多层次和复杂的布线,它能够提供出色的信号完整性,减少信号干扰和串扰的风险,确保电路性能的稳定性。 普林电路的PCB板适用于高频率射频应用,提供出色的信号传输和接收性能。

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陶瓷PCB由于其特殊的性能和材料特点,在一些特定领域得到普遍应用:

1、高功率电子器件:陶瓷PCB的优异散热性能使其在高功率电子器件和模块中得到普遍应用,包括功率放大器、电源模块等。

2、射频(RF)和微波电路:由于其低介电常数和低介电损耗,陶瓷PCB在高频高速设计中表现出色,适用于射频(RF)和微波电路,如雷达系统、通信设备等。

3、高温环境下的工业应用:陶瓷PCB的高热性能使其在高温环境下的工业应用中得到应用,例如石油化工、冶金等领域。

4、医疗设备:陶瓷PCB在医疗设备中的应用越来越普遍,特别是需要高频信号处理和高温环境下工作的医疗设备,如X射线设备、医疗诊断仪器等。

5、LED照明模块:陶瓷PCB的高导热性能使其成为LED照明模块的理想基板,有助于提高LED照明产品的散热效果。

6、化工领域:由于其耐腐蚀性,陶瓷PCB在化工领域得到应用,用于一些具有腐蚀性气氛的工业应用。

陶瓷PCB在高温、高频、高功率等苛刻环境下展现出独特的优势,为特定领域的电子设备提供了高性能和可靠性的解决方案。 高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。广东刚性PCB技术

采用先进制造工艺的PCB电路板,确保每块板都经过严格测试,达到高质量标准,保障您的项目成功。广东挠性板PCB生产厂家

普林电路以客户满意度为导向的经营理念不只是一种承诺,更是通过一系列实际举措为客户创造真正价值的过程。其高达95%的准时交付率是对承诺的有力证明,确保客户的项目能够按计划进行。这一点使客户能够放心委托普林电路处理其线路板制造需求。

在服务方面,普林电路以2小时的快速响应时间展现出专业素养,这种高效沟通机制确保客户的问题和需求能够迅速得到解决。专业的线路板制造服务团队则是普林电路的竞争力之一。他们不止拥有丰富的行业经验,还具备深厚的专业知识,使得公司能够提供高质量、可靠的产品。无论客户需要单层PCB、多层PCB、刚性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB,普林电路都能够满足不同层级和复杂度的要求。

与此同时,普林电路明白每个项目都有预算限制,公司努力提供高性价比的解决方案,确保他们不止获得经济实惠的产品,同时又不妥协于质量。这种注重成本效益的经营理念让普林电路与客户形成了共赢的合作关系。

在普林电路,数字和数据背后是公司不懈的努力和对客户的承诺。高准时交付率、快速响应、专业团队以及杰出的性价比都构成了公司的优势。这些优势不只是简单的竞争策略,更是对客户的真诚承诺,使得普林电路成为客户信赖的PCB制造商。 广东挠性板PCB生产厂家

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