PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被大范围运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB是电子设备的关键部件，用于将电子元件连接在一起。武汉PCB四层板
高多层PCB的创新点还包括在测试和检测技术上的改进。传统的PCB测试和检测通常是通过外部测试设备进行的，这不仅增加了测试成本，还降低了测试效率。为了解决这个问题，研究人员提出了一种新的测试和检测技术，即内部测试和检测。这种技术通过在PCB内部集成测试电路和传感器，实现对PCB的内部测试和检测，从而提高了测试效率和产品质量。综上所述，高多层PCB的创新点主要包括材料选择、设计和制造工艺、电路布局和布线以及测试和检测技术等方面的改进。这些创新点不仅提高了PCB的性能和可靠性，还推动了电子设备的发展和进步。随着技术的不断进步和需求的不断增加，相信高多层PCB的创新点还会不断涌现，为电子设备的发展带来更多的机遇和挑战。 广西新能源PCBPCB的制造需要高度的自动化和智能化设备，以提高生产效率和产品质量。
我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等重要产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到、。
PCB高频板的定义：
高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（77GHZ）以上的应用（例如现在很火的车载77GHz毫米波天线），这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。 电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板。
HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。
这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下,保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。
第YI方面课题归结为基板材料的可靠性问题,它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现,而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。
所谓与树脂的相关性,就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。
实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性,保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题,薄型化CCL在工艺研发中,除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外,于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。 在PCB上，各种电子元件通过导线和连接器进行连接，从而形成一个完整的电路。厦门10层二阶HDIPCB
PCB的设计和制造需要考虑成本和价格因素，以满足市场需求。武汉PCB四层板
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的组成部分中，除了基板和电子元器件，PCB还包括连接线路（Traces）。连接线路是通过铜箔形成的，它们将电子元器件连接在一起，形成电路。连接线路的设计和布局非常重要，它们必须满足电路的功能需求，并确保信号的传输和电流的流动。另外，PCB上还有焊盘（Pads），它们是连接线路和电子元器件之间的接口。焊盘通常是圆形或方形的金属区域，用于焊接电子元器件的引脚。焊盘的设计和布局也需要考虑到元器件的尺寸和形状。武汉PCB四层板
