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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

对阻焊层厚度的要求在电路板设计中是非常重要的。尽管IPC并未明确规定阻焊层厚度,普林电路对于这方面的要求具有明显的实际意义。以下是一些关键方面的深入讲解:

1、电绝缘特性改进:阻焊层的适当厚度可以明显改进电路板的电绝缘特性。这对于防止电气故障、短路和其他与电绝缘性能相关的问题至关重要。通过确保足够的阻焊层厚度,可以有效降低电路板在潮湿环境下发生意外导通或电弧的风险。

2、防止剥落和提高附着力:较厚的阻焊层有助于防止阻焊层与电路板基材的剥离,确保较长时间内的附着力。这对于在制造和使用过程中遭受机械冲击的电路板尤为重要。稳固的阻焊层有助于保持电路板的结构完整性,减少剥落的风险。

3、抗击机械冲击力的增强:阻焊层的良好厚度增强了电路板的整体机械冲击抗性。这对于电子产品在运输、装配和使用中受到机械冲击的情况下,确保电路板的耐用性和可靠性至关重要。

4、避免腐蚀问题:适当的阻焊层厚度有助于防止铜电路的腐蚀问题。薄阻焊层可能会在长期使用中导致阻焊层与铜电路分离,从而影响连接性和导致不良的电气性能。

因此,对阻焊层厚度的关注不仅有助于提高电路板的制造质量,还确保了产品在整个生命周期内的可靠性和性能稳定性。 专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。印制电路板制作

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通过多年的积累,普林电路成功打造了一体化的柔性制造服务平台。我们引入了众多经验丰富的专业人才,形成了一个拥有出色综合能力的生产和技术服务团队。

业务范围涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应。通过深度整合资源,我们为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的可靠质量。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

秉承着快速交付的承诺,我们的品质可靠稳定,精益制造确保电路板产品在线管控,而专业服务也赢得了广大客户的高度评价。 北京安防电路板公司普林电路坚持高质量和工艺,推动电子行业的发展,为客户提供可靠、高性能的电路板。

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终检质量保证(FQA)是电路板制造中的一道质量检测环节。在经历了首件检验(FAI)、自动光学检测(AOI)和X射线检测等多重验证后,我们的质量工程师进行目视质量检测,以确保产品在所有组装过程中达到了高水平的质量。

FQA的关键步骤包括:

1、目视检测:质量工程师通过目视检测对电路板进行仔细观察,确保所有组件的正确放置和连接。这涉及到检查元件的位置、方向和任何可能的物理损伤。

2、焊接质量:FQA阶段会特别关注焊接质量,包括焊点的均匀性、连接性以及可能的焊接缺陷。这有助于确保电路板的稳定性和可靠性。

3、外观检查:质量工程师会检查电路板的整体外观,确保没有缺陷、异物或不良印刷。外观检查也包括对标识和标签的验证,确保产品信息准确。

4、电性能测试:在需要的情况下,FQA可能还包括对电路板进行电性能测试,以验证其在实际应用中的工作状态。

FQA的实施是为了确保整个生产过程的质量控制得到了充分执行,从而提供客户精良品质、可靠的电路板产品。这一环节强调了对每个组装步骤的多方面检查,以满足客户的严格质量标准。


我们引以为傲的先进工艺技术在电路板制造领域展现出杰出的性能和创新。高精度的机械控深与激光控深工艺,使产品能够实现多级台阶槽结构,满足不同层次组装的需求。创新性的激光切割PTFE材料解决了毛刺问题,提升了产品品质。

成熟的混合层压工艺支持FR-4与高频材料混合设计,在满足高频性能的前提下降低物料成本。多种刚挠结构满足三维组装需求,而最小线宽间距3mil/3mil和最小孔径0.1mm确保了精细线路的可制造性。

我们具备多种加工工艺,包括金属基板、机械盲埋孔、HDI等,应对不同设计需求。金属基和厚铜加工工艺保证了产品在高功率应用中的优越散热性能。先进的电镀能力确保电路板铜厚的高可靠性。

高质量稳定的先进钻孔与层压技术保障了产品的高可靠性。这些技术的整合使我们能够提供高性能、高可靠性的电路板解决方案,满足客户在各个领域的不同需求。我们不仅注重产品质量,更致力于不断创新,持续提升制造能力,为客户提供杰出的电子解决方案。 普林电路倡导绿色生产,通过环保实践和安全记录,致力于为社会创造可持续的价值。

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我们的电路板产品在市场中具备明显的竞争优势,主要体现在以下几个方面:

1、高性价比:我们的电路板以出色的性能和高质量而著称,同时价格相对于竞争对手更具有竞争力。这意味着客户能够获得高性能的电路板,同时不必担心预算的重压。

2、高质量与可靠性:我们一直坚持采用精良材料和严格的生产流程,确保每块电路板都具备出色的可靠性和稳定性。客户可以信任我们的产品,减少维护和故障可能带来的不便。

3、创新性设计:我们的研发团队持续努力创新,推出符合新技术趋势和行业标准的电路板设计。这使得客户能够获取处于市场前沿的创新解决方案,为其产品提供竞争优势。

4、客户定制:我们深刻理解每个客户的需求都是独特的,因此提供高度定制化的电路板解决方案。无论客户需要何种规格、尺寸或功能,我们都能够满足其需求,为其提供定制化的解决方案。

5、出色的客户服务:我们注重客户满意度,提供及时响应和专业支持。客户可以随时联系我们的团队,获取技术支持、产品咨询或售后服务。我们致力于建立强有力的合作关系,确保客户在整个合作过程中获得出色的服务体验。 HDI板技术,实现更高电路密度、更小尺寸,适用于高频、高速、微型化的移动设备和通信领域。PCB电路板工厂

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深圳普林电路的CAD设计业务于2017年初步启动,旨在提供杰出的电路板设计服务。设计团队由来自国内多家CAD设计企业的50多名专业设计师组成,每位设计师都具备五年以上的从业经验,并通过DFM认证,确保团队具备杰出的可制造性设计能力。

团队的主要成员拥有丰富的产品工程师背景,这使得设计团队不仅注重创新和技术实力,更注重产品的可制造性和实际应用。通过团队成员的专业认证和实践经验,深圳普林电路保证CAD设计团队具备应对各种复杂项目的实力,尤其专注于高速PCB设计领域。

在设计领域的聚焦方向包括安防监控产品、汽车电子产品、通讯技术设施以及工控主板等领域。这种专业的领域聚焦使得团队更好地理解各行业的特殊需求,为客户提供更精确、高效的设计解决方案。

普林电路一直秉持着“以市场为导向,以客户需求为中心”的理念。这意味着设计团队紧密关注市场趋势和客户的实际需求,努力提供高性能、成本效益和快速制造周期的解决方案。通过与客户紧密合作,设计团队努力确保每个设计项目都能满足客户的独特需求,并在竞争激烈的电路板设计领域中脱颖而出。 印制电路板制作

电路板产品展示
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