宝山区OM338PT锡膏创新服务

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。烙铁头的镀层厚度很关键。宝山区OM338PT锡膏创新服务

 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，

 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。

 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 宝山区OM338PT锡膏创新服务Alpha锡膏*OM338PT SAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。

 ALPHA®

 CVP-390 ALPHA

 CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA

 CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接 焊膏能在室温下 25oC (77oF)存 放 2 个星期。

    简介：ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil方型，10mil圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。**好的无铅回流焊接良率，对细至（10mil）并采用（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。宝山区OM338PT锡膏创新服务

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。宝山区OM338PT锡膏创新服务

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数宝山区OM338PT锡膏创新服务

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