CAF(导电性阳极丝)是一种导电性故障,发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分(阳极)穿过微小裂缝和通道,迁移到低电压部分(阴极)的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应,通常在高温高湿环境下发生。
CAF问题的根本原因是铜离子的迁移,导致铜在PCB内部不受控地沉积,之后可能引发严重的电气故障,如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生,因此需要引起高度关注。
1、材料问题:如防焊白油脱落或变色,可能在高温环境下脱落或发生变色,暴露出铜线路,促成CAF。
2、环境条件:高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。
3、板层结构:PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。
4、电路设计:电路设计中的连接和布局影响CAF。例如,液晶模组中的PCB通常简单,但若铜线路暴露,CAF风险增加。
普林电路关注并采取措施来解决这些问题,CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件,如温度和湿度,以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移,从而降低CAF风险。 精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。广东工控线路板电路板
PCB线路板,具有多样化的分类,以适应不同电子产品的需求。以下是一些通用的分类方法,以及它们的制造工艺:
以材料分:
1、有机材料:包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、BT(苯醌三醚)等。这些材料通常用于制造常见的刚性电路板。
2、无机材料:这包括铝基板、铜基板、陶瓷基板等。这些材料通常具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的应用。
以成品软硬区分:
1、硬板:这些PCB通常由刚性材料制成,适用于大多数常见的电子设备,如计算机主板、手机等。
2、软板:软板是柔性电路板,通常由柔性材料制成,适用于需要弯曲或弯折的应用,如手机屏幕和某些传感器。
3、软硬结合板:这些PCB结合了刚性和柔性材料的特性,使其适用于多种复杂的应用,例如折叠手机或灵活的电子设备。
以结构分:
1、单面板:单面板是很简单的PCB类型,只有一层导线层。它们通常用于较简单的电子设备。
2、双面板:双面板有两层导线层,使其更适用于复杂的电路,但仍然相对容易制造。
3、多层板:多层板由多层导线层叠加在一起制成,可以容纳更复杂的电路。它们通常用于高性能的电子产品,如计算机服务器和通信设备。 广东高频线路板技术普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。
普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:
1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。
2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。
3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。
4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。
5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。
通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。
在普林电路,我们根据客户需求选择高质量的元件和材料,以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在,让我们了解PCB线路板上的标识字母,它们通常表示不同类型的元件和器件:
1、Rx:电阻,通常按序号排列,例如R1,R2。
2、Cx:无极性电容,常用于电源输入端的抗干扰电容。
3、IC:集成电路模块,其中包含多个电子器件。
4、Ux:通常表示IC(集成电路元件)。
5、Tx:是测试点,用于工厂测试的位置。
6、Spk1:表示Speaker(蜂鸣器、喇叭),用于发声的元件。
7、Qx:三极管,常用于放大或开关电路。
8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。
9、RTH:热敏电阻,对温度敏感。
10、CY、CX:分别是Y电容和X电容,符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。
11、D:二极管,用于电流的单向导电。
12、W:稳压管,用于稳定电压。
13、K:表示开关元件。
14、Y:晶振,用于产生稳定的时钟信号。
15、R117、T101、SW102、LED101:分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。
这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图,提高对电子元件的识别和理解,确保设计和制造过程顺利进行。 普林电路的线路板服务于新能源领域,为电动车充电桩、太阳能逆变器等提供可靠的电子基础支持。
无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。
首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。
其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。
此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。
同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价。
还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。
总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。 普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。广东高频线路板技术
普林电路的线路板通过轻量、高可靠性设计,服务于航空电子系统,满足航天工程需求。广东工控线路板电路板
复合基板(composite epoxy material)是一种刚性覆铜板,它的面料和芯料采用不同的增强材料构成。这种板材主要属于CEM系列覆铜板,其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM系列中的重要成员。
这类复合基板具有以下特点:
具备出色的机械加工性,适合冲孔等工艺。
常见的板材厚度范围从0.6mm到2.0mm,受到增强材料的限制。
CEM-1覆铜板的结构由两种不同的基材组成,面料采用玻璤布,芯料则使用纸或玻璃纸,而树脂为环氧树脂。这类产品以单面覆铜板为主。
CEM-1覆铜板的特点包括:性能主要优于纸基覆铜板,具有出色的机械加工性,且成本低于玻纤覆铜板。
CEM-3属于性能介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板。它的表面采用浸渍环氧树脂的玻璃布,芯料则使用环氧树脂玻纤纸,经过单面或双面铜箔覆盖后进行热压而成。 广东工控线路板电路板