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免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。上海OM338PT锡膏供应商家

随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装，***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。嘉兴特点OM338PT锡膏烙铁头的镀层厚度很关键。

展和收入的提高，我们认为，企业和员工的共同发展，即双赢才是我们惟一的选择若是和大家说说到焊锡丝，可能很多人都是应该听闻过的，特别到现在此种原料的使用的也已经越来越多了，帮大家解决了很多麻烦。在这里我们大家就一同认知Alpha焊锡丝的的功效都要有些什么，它的主要优势都要有些什么，也希望会有利于您更为轻松的解决现有需求，让大众对它有更加多的认知。在这前我们大家先一起来看一下什么是Alpha焊锡丝。简单来的说Alpha焊锡是由锡和金和助焊剂这2个部分组成的的。它的的功效有有许多。您大部分是了解到的，到现在的电子行业进步的越来越的神速，特别这些年确实是具有日新月异的转变。您不要忘记了，到现在电子行业之所以进步的这么快速，也和焊锡丝具有很大的关系的。手工电子原器件焊接的时候是需要的使用焊锡丝的，在电子焊接的时候，焊锡丝和电路铁一定要配合好了，质量的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中，这样一来就会固定电子原器件的成为焊接的主要成分了。

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。

助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。嘉兴特点OM338PT锡膏

焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。上海OM338PT锡膏供应商家

    专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用(”)至(”)之间的网板厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为(Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到**少。冷藏以保证稳定性@1-10oC(34-50oF)冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。焊膏能在室温下25oC(77oF)存放2个星期。将焊膏温度回升至室温达4小时。焊膏在使用前必须达到19oC(66oF)或以上。设置前用温度计确认焊膏已经达到19oC(66oF)或更高。印刷时温度可达到29oC(84oF)。不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性。 上海OM338PT锡膏供应商家

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