企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

HDI(High-Density Interconnect)就是高密度互连,这种电路板相较传统电路板在每单位面积上拥有更高的布线密度。随着技术不断发展,PCB制造技术逐渐满足了对更小、更快产品的需求。HDI板更为紧凑,具有更小的过孔、焊盘、铜走线和空间,允许更高密度的布线,使PCB更轻巧、更紧凑,层数更少。一个单独的HDI板能够整合以前需要多块PCB板才能实现的功能。

HDI印刷电路板的优势包括:

1、提高可靠性:由于微孔的纵横比较小,与传统通孔相比,微孔具有更高的可靠性,更坚固,采用高质量的材料和组件,为HDI PCB技术提供优异性能。

2、增强信号完整性:HDI技术结合了盲孔和埋孔技术,有助于组件更加紧密地连接,从而缩短信号路径长度。HDI技术消除了传统通孔引起的信号反射,提高了信号质量,明显增强了信号完整性。

3、成本效益:通过适当规划,相对于标准PCB,HDI技术可以降低总体成本,因为它需要更少的层数、更小的尺寸和更少的PCB。

4、紧凑设计:盲孔和埋孔的组合降低了电路板的空间需求。 普林电路的PCB板适用于高频率射频应用,提供出色的信号传输和接收性能。PCB设计

深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年搬迁至深圳市,专注于提供一站式印制电路板制造服务,从研发试样到批量生产,多方位满足客户需求。我们以更快的交货速度和更低的成本为客户提供出色服务。此外,根据市场和客户需求,我们还提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。

公司总部位于深圳,拥有PCB生产和技术研发基地,以及CAD设计公司和PCBA加工工厂,均位于北京昌平。我们在国内的多个主要电子产品设计中心设有服务中心,为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。

经过多年的发展,普林电路建立了一站式柔性制造服务平台,引入了一大批行业内的专业人才。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应,通过资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的质量可靠。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。 印制PCB厂家PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。

普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。

普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。


技术特点:

等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。


使用场景:

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。


成本效益:

等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。


普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。

埋电阻板PCB是一种高度工程化的印制电路板(PCB)类型,具有许多独特的特性,适用于多种应用领域。以下是其主要特点、功能、性能和应用的简要概述:


一、产品特点:

1、嵌入电阻技术:埋电阻板采用嵌入电阻技术,提高电路稳定性。

2、高度集成:它允许在小板面积上实现高电路密度,适用于空间有限的应用。

3、热管理:嵌电阻技术有助于有效分散和管理热量。


二、产品功能:

1、电阻调节:普林电路的埋电阻板提供精确的电阻调节,满足特定电路的需求。

2、尺寸紧凑:适用于空间有限的设备和应用。

3、抗干扰性:电阻的内部位置提供更好的抗干扰性。


三、产品性能:

1、电气性能:高电阻精度和稳定性,确保信号传输的准确性。

2、热性能:良好的热分散能力,有助于提高性能和寿命。

3、环境适应性:适用于各种环境条件,包括高温和湿度。


四、应用领域:

1、医疗设备

2、通信设备

3、工业控制 普林电路的PCB板在电源管理和电池充放电控制方面表现出色,满足新能源需求。印刷PCB制作

环保和可持续性是我们PCB设计的重要价值观,为未来贡献一份力量。PCB设计

普林电路为您介绍我们的按键PCB板产品,这是一种在电子设备中用于实现各种按键控制操作的关键元件。我们普林电路采用的是低阻材料,电阻值稳定,按键寿命长。它具有一系列独特的功能和性能:


功能:

1、电子开关:按键PCB板作为电子开关,允许用户通过按键来控制设备的开关、音量、亮度等功能。

2、数据输入:在某些设备中,按键板可用于数据输入,例如在手机和遥控器上。

3、用户界面:这些板材可以作为用户界面的一部分,通过按键来导航和选择不同的选项。

4、信号传输:按键PCB板用于传输信号,以便设备能够识别按键操作并执行相应的功能。


性能:

1、触摸灵敏:按键PCB板具有灵敏的触感,确保用户在按下按钮时获得及时的响应。

2、稳定性:这些板材提供稳定的性能,即使在频繁的按键操作下也能保持一致的性能。

3、长寿命:按键PCB板通常设计为具有长寿命,减少了维护和更换的需求。

4、可靠性:这些板材具有高可靠性,可在各种环境下正常运行。 PCB设计

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