企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在检验线路板上的露铜时,您可以依据不同的标准来评估其质量和合格性。普林电路强烈建议客户仔细关注以下几个标准:

IPC-2标准:

1、在需要进行焊接的区域,线路板上不应出现露铜现象。

2、在不需要焊接的区域,露铜面积不得超过导线表面的5%。

IPC-3标准:

1、在需要进行焊接的区域,线路板上不应出现露铜现象。

2、在不需要焊接的区域,露铜面积不得超过导线表面的1%。

GJB标准:

GJB标准不接受任何露铜情况,包括不允许铜盖覆层与孔填塞材料的分离。此外,对于盲导通孔内的填塞材料与表面的平整度,容许的偏差范围在+/-0.076mm以内,且不允许在填塞树脂上出现盖覆镀层的空洞。

客户可以根据具体应用需求和相关标准来判断线路板上的露铜是否合格。普林电路将始终遵守这些标准,以提供高质量的线路板产品。 普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。安防线路板加工厂

普林电路会根据客户需求选择适合的板材材质,以确保在不同应用场景中实现优异性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点:

1、酚醛/聚酯类纤维板:

特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要用于低端消费类产品。

应用:在对成本要求较为敏感的产品中普遍应用。

2、环氧/聚酰亚胺/BT玻璃布板:

特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。

典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

应用:普遍应用于各类电子产品,机加工和电性能优越。

3、聚苯醚/改性环氧/复合材料玻璃布板:

特点:符合RoHS标准,无卤素,低Dk、Df等要求。

应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。

4、聚四氟乙烯板:

特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。

应用:属于端的材料,适用于对电性能有极高要求的领域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。

应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。

6、聚四氟乙烯复合板:

特点:衍生产品,普遍应用于不同微波设计。

应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 深圳刚性线路板工厂普林电路注重成本效益,确保线路板的价格相对于竞品更具优势。

在普林电路的高频线路板制造中,选择适当的树脂材料至关重要,以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:

1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE是一种拥有低介电常数(DK约2.2)的高分子聚合物。它在高频范围内表现出出色的电气性能,几乎没有介质损耗(DF很低)极低。除此之外,PTFE还具有耐化学腐蚀和低吸水性等特点,使其成为高速数字化和高频应用的理想基板材料。

2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有出色的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它成为高性能高频、高速电路板的理想树脂基体。

3、CE(氰酸酯):氰酸酯树脂具有出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率。它在高性能复合材料的基体中表现出色,可作为高频、高速电路板的树脂基体的选择之一。

4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷:这种材料具有低介电常数和低损耗,因此在高频线路板中非常受欢迎。它的加工工艺类似于常规环氧树脂板,同时具有优异的尺寸稳定性。

在所有这些材料中,普林电路将根据客户需求和特定应用的要求,精心选择适合的树脂材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。高频线路板的材料选择对于电路性能至关重要,普林电路将始终致力于提供杰出的解决方案。

PCB线路板表面处理中的一种常见工艺是喷锡,也称为热风整平。这一工艺主要应用于PCB的焊盘和导通孔部分,旨在在这些区域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加热压缩空气进行整平,形成铜锡金属化合物的表面处理。喷锡工艺根据所使用的焊料可分为无铅喷锡和有铅喷锡,其中无铅喷锡逐渐流行以满足环保要求。

喷锡工艺有一些明显的优点,其中包括:

1、低成本:喷锡是一种成本较低的表面处理方法,适用于大规模生产。

2、工艺成熟:这一工艺在线路板制造中应用很广,因此具有成熟的工艺和技术支持。

3、抗氧化强:喷锡后的表面能够抵御氧化,保持焊接表面的质量。

4、优良可焊性:喷锡层提供了良好的可焊性,使焊接过程更容易。

然而,喷锡工艺也存在一些缺点,包括:

1、龟背现象:在一些情况下,焊盘表面可能形成所谓的“龟背”,这是指焊锡在冷却过程中形成凸起。这可能会影响后续组件的精确安装。

2、表面平整度:喷锡工艺的表面平整度不如其他表面处理方法,这可能对一些需要高度平坦表面的应用造成困难,尤其是在焊接精密贴片元件时。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用喷锡表面工艺。 普林电路对品质保证的承诺体现在每一块PCB线路板的生产过程中,通过严格的质量控制措施确保产品的品质。

当您需要检验线路板上的丝印标识时,普林电路建议客户注意以下几个关键点:

1、标记清晰度:检查丝印标识的清晰度。虽然允许标记模糊或出现轻微重影,但仍然应能够识别标记内容。模糊过于严重或不可识别的标记应被视为缺陷。

2、标识油墨渗透:检查元件孔焊盘的标识油墨是否渗透到元件安装孔内。油墨渗透可能导致元件安装不良或焊接问题。确保油墨不使焊盘环宽降低到低于规定环宽。

3、焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔:确保不在焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔内出现标记油墨。这些区域需要保持清洁以确保焊接连接的质量。

4、节距小于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.05mm。

5、节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距小于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.025mm。

通过仔细检查这些要点,您可以更好地判断PCB线路板上的丝印标识是否符合标准,确保线路板的质量和可靠性。如果您有任何疑虑或需要更多指导,可以咨询深圳普林电路的专业团队,我们将竭诚为您提供支持和建议。 我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。广东工控线路板软板

普林电路倡导环保创新,通过可持续发展策略为客户提供先进可靠的线路板技术。安防线路板加工厂

普林电路作为专业的PCB线路板制造商,能够根据客户需求使用不同类型的油墨,以满足各种应用的要求。

不同类型的油墨在不同阶段的线路板制程中使用,可以实现特定功能和效果。以下是一些常见的油墨类型及其应用:

1、阻焊油墨:通常用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以防止焊接材料附着在不应有焊接的位置上。这有助于确保焊接的准确性和可靠性。阻焊油墨还提供了电气绝缘,防止不必要的短路和电气干扰。

2、字符油墨:用于标记线路板上的信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这些标记对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于维护和维修电子设备。

3、液态光致抗蚀剂:这种油墨主要用于光刻制程。在制造线路板时,光致抗蚀剂通过光刻图案的暴露和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露出来,以便进行腐蚀或沉积其他材料。这是制造印制线路板的关键步骤之一。

4、导电油墨:用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。它具有导电性,能够传输电流,用于创建电路和连接元件。导电油墨通常在灼烧过程中固化,以确保电路的可靠性。

根据具体需求和应用,普林电路的工程师会选择合适的油墨来确保线路板的性能和可靠性。 安防线路板加工厂

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