普林电路为您介绍我们的按键PCB板产品,这是一种在电子设备中用于实现各种按键控制操作的关键元件。我们普林电路采用的是低阻材料,电阻值稳定,按键寿命长。它具有一系列独特的功能和性能:
功能:
1、电子开关:按键PCB板作为电子开关,允许用户通过按键来控制设备的开关、音量、亮度等功能。
2、数据输入:在某些设备中,按键板可用于数据输入,例如在手机和遥控器上。
3、用户界面:这些板材可以作为用户界面的一部分,通过按键来导航和选择不同的选项。
4、信号传输:按键PCB板用于传输信号,以便设备能够识别按键操作并执行相应的功能。
性能:
1、触摸灵敏:按键PCB板具有灵敏的触感,确保用户在按下按钮时获得及时的响应。
2、稳定性:这些板材提供稳定的性能,即使在频繁的按键操作下也能保持一致的性能。
3、长寿命:按键PCB板通常设计为具有长寿命,减少了维护和更换的需求。
4、可靠性:这些板材具有高可靠性,可在各种环境下正常运行。 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。厚铜PCB制作
深圳市普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道。我们拥有一支由300多名员工组成的团队,占地7000平米的现代化厂房,月产能达到1.6万平米,月交付品种数超过10000款的订单。我们以质量为本,通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,并且我们的产品已通过UL认证。我们还是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员。
我们的电路板产品涵盖1至32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。我们的产品种类多样,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们擅长处理特殊工艺,如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等。我们还可以根据客户的产品需求,为其设计和研发新的工艺,以满足其特殊产品的个性化产品的需求。 印刷PCB公司高精度的尺寸控制确保PCB板与其他组件的完美匹配,减少装配问题。
普林电路的背板PCB产品具有多样性、高质量和可靠性,可满足各种应用的需求。背板PCB是一种关键的电子元件,用于支撑和连接电子组件,为各种应用提供稳定的电气和机械支持。以下是我们背板产品的主要特点、功能和性能:
产品特点:
1、多样化的尺寸和规格:普林电路的背板产品覆盖了各种尺寸和规格,以满足不同应用的需求。
2、高质量材料:我们采用高质量的材料,如坚固度金属合金和先进的绝缘材料,以确保产品的稳定性和可靠性。3、先进的制造技术:我们拥有先进的制造设备和技术,能够精确加工背板,确保其性能和质量达到出色水平。
产品功能:
1、电子组件支持:背板为电子组件提供稳定的支持,使它们能够安全地安装和连接在一起。
2、热管理:背板有助于散热,确保电子设备在高负荷运行时保持稳定的温度。
3、电气连接:背板上的连接器和导线提供了电子元件之间的电气连接,实现信号传输和数据交换。
产品性能:
1、高可靠性:我们的背板产品经过严格的质量控制和测试,具有出色的可靠性,适用于各种严苛的环境条件。
2、广泛应用:我们的背板产品广泛应用于工控、通信、医疗和航空航天等领域,为各种行业提供支持。
普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:
无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。
我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。
我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。
我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。
我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。
我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。 普林电路自有PCB工厂,为您提供保障。
HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。
产品特点:
1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。
2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。
产品性能:
1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。
2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。
3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 PCB电路板的高电流承受能力,满足了高功率电子设备的需求,确保长期可靠性。印刷PCB公司
普林电路的PCB板在电源管理和电池充放电控制方面表现出色,满足新能源需求。厚铜PCB制作
在PCB(Printed Circuit Board)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。
在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。
锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。
为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 厚铜PCB制作