历经多年磨砺和沉淀,普林电路建立了独特的一站式柔性制造服务平台,引入了一大批行业里的经验丰富的专业人才,通过长期的磨合历练已经造就一个复合能力出色的生产和技术服务团队。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应,通过深度的资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,使成套产品的质量更加可靠,产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。
快速交付是我们长期践行的承诺,出众的品质是我们植根于电子产品市场的坚实基础,精益制造是我们的电路板产品在线管控的过程,专业服务是广大客户一直以来对我们的赞誉。 从快速打样到批量生产,我们满足各种PCB电路板的生产需求。深圳汽车电路板价格
我们的电路板工艺技术有以下优势:
1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。
2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。
3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。
4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。
5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。
6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。
7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。
8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。
9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 上海四层电路板价格我们的电路板,让你的设备运行更流畅,提高用户体验。
我们有先进的工艺技术:
1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。
2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。
3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。
4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。
5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。
7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。
8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。
9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性
我们的电路板产品具有以下优势和价值:
1、技术前沿:我们拥有一支经验丰富的工艺研发及制造团队,能够设计和制造高性能、高质量的电路板,以满足客户不断增长的需求。
2、定制化:我们可以根据客户的特定需求定制电路板,不限于大小、性能、材料、工艺流程等。这有助于满足不同行业和应用领域的需求。
3、环保可持续:我们致力于采用满足ROHS2.0、无卤等环何材料和制造流程,确保产品在可持续性方面处于前沿地位,满足客户和市场的期望。
4、质量保证:我们严格遵守质量管理标准,确保每个电路板产品都具备高可靠性和稳定性,以满足客户的高要求。
电路板市场正朝着智能化、环保可持续、高性能和小型化的方向发展。我们的电路板产品以技术高度发展、定制化、环保可持续和高质量著称,将继续满足客户不断变化的需求,并在市场中保持竞争优势。如需更多信息,请随时联系我们,以深入了解我们的产品和服务如何满足您的需求。我们期待与您合作,共同开创电路板市场的美好未来。 高效稳定的电路板,为你的项目保驾护航。
普林电路的技术支持从HDIPCB的设计阶段开始,旨在与您的设计团队密切合作,提供多方面的制造技术和宝贵的经验。我们深知,从设计的早期就注入制造专业知识是确保产品成功的关键。
在设计阶段,我们的专业团队将与您合作,帮助识别和解决可能出现的生产难题。通过了解制造要求,我们能够优化设计,以提高制造的效率和质量。这种早期的合作有助于确保产品在生产阶段的可制造性,并有助于降低总成本。
我们不仅专注于产品的质量和性能,还致力于提高制造能力,确保项目按时交付并满足您的要求。通过与普林电路的技术支持合作,您可以获得更有竞争力的产品,更高效的生产过程,以及更好的综合成本效益。无论您的项目规模如何,我们都有能力为您提供可靠的技术支持。 电路板,让每一个想法成为可能。深圳多层电路板加工厂
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客户对我们的服务感到非常满意,具体体现在以下方面:
技术专业:我们的技术团队备受赞誉,具备高水平的专业素质,以满足电路板行业的独特需求。
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