企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。

在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。 PCB 快速交付,加速产品上市。广东厚铜PCB技术

广东厚铜PCB技术,PCB

普林电路在PCB制造过程中,采用了先进的自动化钻孔机,这些设备为我们提供了杰出的制造能力,从而使我们能够为客户提供可靠的PCB产品。以下是有关自动化钻孔机的详细信息:

自动化钻孔机技术特点:

高精度孔加工:自动化钻孔机具有高精度控制系统,可确保PCB上的孔的尺寸、位置和深度精确无误,以满足各种设计要求。

高效生产:这些机器能够以高速执行钻孔、铣削和切割操作,提高了PCB制造的生产效率。

自动化操作:自动化钻孔机减少了人工干预,提高了工作效率和生产一致性。

适应性强:它们可以适应各种不同类型的PCB,包括单层PCB板、多层PCB板和软硬结合板。

使用场景:

自动化钻孔机在PCB制造的各个阶段都起到关键作用,包括孔加工、锣孔等。无论是生产小批量样品还是大规模批量生产,这些设备都能够满足需求。

成本效益:

采用自动化钻孔机,我们可以实现更高的生产效率和精度,从而降低了制造成本。这也意味着我们能够提供更具竞争力的价格,同时确保产品质量。 深圳厚铜PCB抄板PCB电路板的紧凑设计可降低系统的总成本,提高了电子产品的竞争力。

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刚柔结合PCB技术不仅为现有产品提供了更大的灵活性,还为未来的设计创新带来了潜在机会,尤其在电子行业产生了深远的影响:

一、小型化:刚柔结合PCB技术有助于推动电子产品小型化趋势。这意味着可以设计更小、更轻的设备,但仍能够保持高性能和可靠性。这对于便携设备、可穿戴技术和嵌入式系统等领域特别重要。

二、设计创新:刚柔结合PCB的多功能性为设计师提供了更大的创新空间。它们能够适应非平面表面和独特的几何形状,这使得电子设备设计可以更灵活地满足市场需求。这为产品不断进化和改进提供了机会,从而提供更好的用户体验。

三、简化装配:刚柔结合技术将刚性和柔性组件组合到单个PCB中,简化了装配过程。这减少了组件数量和相应的连接件,从而降低了整体生产成本。这对于制造商来说是一个明显的经济优势,同时也有助于提高生产效率。

四、环保:采用刚柔结合PCB技术有助于提高可持续性和环保性。通过减少材料浪费和促进节能设计,我们可以更好地保护环境。这对于满足越来越多的环保法规和消费者的可持续性期望至关重要。作为消费者和制造商,我们有责任为环保事业做出贡献。

普林电路的背板PCB产品具有多样性、高质量和可靠性,可满足各种应用的需求。背板PCB是一种关键的电子元件,用于支撑和连接电子组件,为各种应用提供稳定的电气和机械支持。以下是我们背板产品的主要特点、功能和性能:


产品特点:

1、多样化的尺寸和规格:普林电路的背板产品覆盖了各种尺寸和规格,以满足不同应用的需求。

2、高质量材料:我们采用高质量的材料,如坚固度金属合金和先进的绝缘材料,以确保产品的稳定性和可靠性。3、先进的制造技术:我们拥有先进的制造设备和技术,能够精确加工背板,确保其性能和质量达到出色水平。


产品功能:

1、电子组件支持:背板为电子组件提供稳定的支持,使它们能够安全地安装和连接在一起。

2、热管理:背板有助于散热,确保电子设备在高负荷运行时保持稳定的温度。

3、电气连接:背板上的连接器和导线提供了电子元件之间的电气连接,实现信号传输和数据交换。


产品性能:

1、高可靠性:我们的背板产品经过严格的质量控制和测试,具有出色的可靠性,适用于各种严苛的环境条件。

2、广泛应用:我们的背板产品广泛应用于工控、通信、医疗和航空航天等领域,为各种行业提供支持。 PCB 高精度制造,提高性能一致性。

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厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 高质量 PCB,确保电子设备可靠性。软硬结合PCB打样

PCB 阻抗控制,优化信号传输。广东厚铜PCB技术

普林电路为您介绍我们的按键PCB板产品,这是一种在电子设备中用于实现各种按键控制操作的关键元件。我们普林电路采用的是低阻材料,电阻值稳定,按键寿命长。它具有一系列独特的功能和性能:


功能:

1、电子开关:按键PCB板作为电子开关,允许用户通过按键来控制设备的开关、音量、亮度等功能。

2、数据输入:在某些设备中,按键板可用于数据输入,例如在手机和遥控器上。

3、用户界面:这些板材可以作为用户界面的一部分,通过按键来导航和选择不同的选项。

4、信号传输:按键PCB板用于传输信号,以便设备能够识别按键操作并执行相应的功能。


性能:

1、触摸灵敏:按键PCB板具有灵敏的触感,确保用户在按下按钮时获得及时的响应。

2、稳定性:这些板材提供稳定的性能,即使在频繁的按键操作下也能保持一致的性能。

3、长寿命:按键PCB板通常设计为具有长寿命,减少了维护和更换的需求。

4、可靠性:这些板材具有高可靠性,可在各种环境下正常运行。 广东厚铜PCB技术

PCB产品展示
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