企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

控深锣机是PCB制造中不可或缺的设备,它在实现电路板的高质量制造中扮演着重要的角色。深圳普林电路作为一家专注于PCB生产的公司,引入了控深锣机,以提供更出色的电路板制造服务。


技术特点:

控深锣机是一种高精度设备,具备精确的定位和控制能力。它通过旋转刀具来切割PCB板的轮廓,以确保每个电路板的尺寸和形状都一致。并且能通过控深功能来达到PCB板的局部板厚。


使用场景:

控深锣机普遍用于PCB制造过程中,特别适用于小批量或大批量生产。它可以满足各种电子应用的需求,包括消费类电子产品、工业控制设备、通信设备等。深圳普林电路的控深锣机配备了多种不同规格,可根据客户需求生产不同类型的电路板。


成本效益:

控深锣机提高了生产效率,减少了制造过程中的人工成本。它确保了PCB板的一致性和精确度,减少了废品率,从而降低了生产成本。


深圳普林电路一直以来致力于提供高质量的PCB解决方案,并为此采购了先进的设备,包括控深锣机。我们以客户需求为中心,为各种行业提供高度定制化的电路板,确保它们满足严格的标准和规范。无论您需要什么类型的PCB,我们都有专业团队和现代化设备来支持您的项目。深圳普林电路期待为您提供高质量的电路板,满足您的需求。 多层 PCB 构建复杂电路,提升性能。工控PCB设计

工控PCB设计,PCB

HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 工控PCB设计PCB电路板的紧凑设计可降低系统的总成本,提高了电子产品的竞争力。

工控PCB设计,PCB

在电子领域,消费电子一直是推动PCB(印制电路板)技术创新的主要行业之一。为满足电子设备日益增长的需求,多层PCB成为了一项技术创新的杰出典范。多层PCB,顾名思义,是指2层以上的印制电路板,通常用于具有高组装密度和空间限制的设计。

多层PCB的独特特性和优势是显而易见的:

1、小型化设计:多层PCB支持电子器件的小型化,因为多层结构使多个电路层堆叠在一起,有效减少了空间占用,并减少了连接器的数量。这意味着在相同物理尺寸内,可以容纳更多的电子组件,从而推动了设备的紧凑设计。

2、高度集成:多层PCB允许在不同层之间进行电路布线,这样可以实现更高的电路集成度。这对于具有复杂功能的电子设备非常重要,因为它们需要大量电子元件并确保它们之间的高效互连。

3、电路层和绝缘层堆叠:多层PCB中的电路层和绝缘层被紧密层压在一起,这种结构使PCB更加坚固,有助于提高电路的可靠性。即使是单个电路层,也需要借助显微镜才能看到,这显示了多层PCB的高度密度和精细度。

PCB各种应用中发挥着关键作用,包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子、航空航天技术等领域。它们是推动现代电子设备向更小、更强大、更可靠的方向发展的技术支持。

在高功率和高可靠性的电子设备中,厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB,满足您的项目需求,确保电子设备的性能和可靠性。


产品特点:

1、高导热性:厚铜PCB采用高厚度铜箔,提供出色的导热性能,可有效散热,适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力:其厚铜箔可以容纳更高的电流,确保电路板在高负载下稳定工作,降低了过热风险。

3、耐久性:普林电路的厚铜PCB采用高质量材料,具有出色的机械强度和抗振动性,延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计:多层厚铜PCB提供更多的布线空间,允许更复杂的电路设计,适用于高性能应用。


产品功能:

1、高功率应用:厚铜PCB适用于高功率电子设备,如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理:其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度,减少过热和热损害。

3、电流分布均匀:电流在整个电路板上分布均匀,降低了电流密度,减少了电阻和热量。


产品性能:

1、导电性:厚铜PCB保证了可靠的导电性,降低了电阻,确保电流传输效率。

2、稳定性:它具有出色的稳定性,不易受温度波动、湿度和振动的影响,保持电路的可靠性。 高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。

工控PCB设计,PCB

普林电路为您介绍我们的按键PCB板产品,这是一种在电子设备中用于实现各种按键控制操作的关键元件。我们普林电路采用的是低阻材料,电阻值稳定,按键寿命长。它具有一系列独特的功能和性能:


功能:

1、电子开关:按键PCB板作为电子开关,允许用户通过按键来控制设备的开关、音量、亮度等功能。

2、数据输入:在某些设备中,按键板可用于数据输入,例如在手机和遥控器上。

3、用户界面:这些板材可以作为用户界面的一部分,通过按键来导航和选择不同的选项。

4、信号传输:按键PCB板用于传输信号,以便设备能够识别按键操作并执行相应的功能。


性能:

1、触摸灵敏:按键PCB板具有灵敏的触感,确保用户在按下按钮时获得及时的响应。

2、稳定性:这些板材提供稳定的性能,即使在频繁的按键操作下也能保持一致的性能。

3、长寿命:按键PCB板通常设计为具有长寿命,减少了维护和更换的需求。

4、可靠性:这些板材具有高可靠性,可在各种环境下正常运行。 普林电路的自有工厂可满足您的PCB电路板需求,从打样到大规模生产。广东按键PCB软板

高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。工控PCB设计

陶瓷PCB板是一种高性能、高温耐受性的印制电路板,适用于高温、高频和腐蚀性环境下的电子应用。


产品特点:

1、高温耐受性:陶瓷PCB板能够在-50°C到300°C的极端温度下稳定工作,适用于要求极端工作环境的应用,如航空航天。

2、材料稳定性:采用陶瓷作为基板材料,陶瓷PCB板具有出色的尺寸稳定性,不易受温度波动和湿度变化的影响。

3、优异的绝缘性能:陶瓷PCB板提供出色的绝缘性能,可有效减小电路之间的互相干扰,确保电子设备的可靠性。

4、高频性能:适用于高频电子应用,具有出色的信号传输和电子性能,陶瓷PCB板是无线通信和雷达系统等领域的理想选择。


产品功能:

1、高温应用:陶瓷PCB板广泛应用于高温电子设备,如燃气热水器、电子炉具等,确保设备长时间稳定运行。

2、高频通信:在通信基站设备、卫星通信和射频模块中,陶瓷PCB板能够提供出色的高频性能,支持快速数据传输。

3、耐腐蚀性:陶瓷PCB板抗腐蚀性能强,适用于特殊环境下的应用,如海洋探测设备和化学工业。


普林电路的陶瓷PCB板以其高性能、高温耐受性、杰出的绝缘性能和高频特性,满足各种高要求电子应用的需求,为客户提供可靠的解决方案。 工控PCB设计

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