北京柔性电路板制造商

我们提供各类PCB软板和软硬结合板服务。无论是单层还是多层，我们都可以满足您的需求。PCB软板和软硬结合板通常比普通刚性电路板更昂贵，但它们可以提高系统质量，降低总体生产成本，因此在设计选择上非常具吸引力。

柔性电路板通常使用聚酰亚胺材料，厚度为50微米。覆盖层采用激光切割开口的聚酰亚胺材料，然后在高温压制过程中附着在柔性板上。补强通常采用FR4或聚酰亚胺材料，在压制过程中附着在板上。

柔性电路板的生产数据（Gerber/DrillorODB++）与刚性电路板基本相同。但是，对于柔性电路板，还需要提供额外的Gerber文件，用于定义补强、挠曲和刚性区域（用于增加挠度）、覆盖层等。

在设计柔性电路板或软硬结合板时，需要额外注意的事项，包括在双层柔性电路板上偏移走线，以便在弯曲区域降低走线断裂的风险，以及确保迹线均匀分布在弯曲区域，以平衡所有迹线的负载。 电路板，让你的电子设备运行更稳定，无忧使用。北京柔性电路板制造商

我们对塞孔深度进行了详细的要求。高质量的塞孔将明显减少组装过程中失败的风险。适当的塞孔深度确保了元件或连接器的可靠插入，从而降低了组装中的不良连接或故障的可能性。这提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔不满，孔中可能会残留沉金流程中的化学残渣，这可能会导致可焊性等问题，影响焊接质量。此外，孔中还可能会藏有锡珠，而在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，可能导致短路问题，进一步加剧风险。

因此，明确要求塞孔的深度是确保电路板在组装和实际使用中的可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度有助于减少潜在的问题风险，确保产品的质量和可靠性。 广东印刷电路板抄板PCB电路板制造商，与您携手共创未来，助力您的项目取得成功。

我们有电路板厂家，精通样板和批量生产。我们的印制电路板生产能力覆盖面很广，可生产制造34层的多层PCB。

在大规模生产方面，普林电路一直以来都是您可信赖的合作伙伴。我们致力于为您的PCB项目提供多方位支持，从项目的设计阶段一直到大规模批量生产。我们了解每个项目都有其独特的要求，因此我们将与您密切合作，确保PCB的生产达到极高水准。

无论您需要pcb板快打样还是大规模生产，普林电路都拥有多年的经验和专业知识，可为您提供杰出的制造解决方案。我们的目标是确保您的PCB项目顺利进行，无论其规模或复杂性如何。

深圳普林电路的CAD设计业务起步于2017年，设计团队汇集了来自国内多家CAD设计企业的50多名经验丰富的设计师，团队成员人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，主要成员都具有产品工程师从业经验，保证可制造性设计能力。

公司一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在安防监控产品、汽车电子产品、通讯技术设施、工控主板（电路板）。我们坚持“以市场为导向，以客户需求为中心”，专注于为客户提供出色的产品性能、成本和制造周期的解决方案。 HDI电路板，为您的设备提供更小尺寸，更高性能的解决方案。

我们有先进的工艺技术：

1、高精度的机械控深与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺，可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计，满足产品高频性能的前提下，为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构，可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil，最小孔径0.1mm，保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺，保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力，保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术，保证产品的高可靠性 电路板，为您的项目提供强大的支持。四川双面电路板定制

电路板，让每一个想法成为可能。北京柔性电路板制造商

深圳普林电路的使命是生产出色的印刷电路板，以确保高可靠性，并且严格遵守所有项目规范。我们的目标是为客户提供完美的解决方案。

在项目可行性评估阶段，我们进行细致的分析，关注每个细节，并及时向客户提出潜在的风险和改进建议。我们了解，每个项目都是独特的，因此我们致力于提供定制的解决方案，以满足客户的特殊需求。我们积累了十六年的经验，通过满足各种要求，并秉承着我们的主要价值观，我们目前具备了强大的生产能力。

我们拥有专业的技术知识，包括SBU和HDI技术，盲孔和埋孔技术，适用于各种材料Tg值的处理，如聚酰亚胺、特氟龙、RT杜鲁德、卡普顿等。这使我们能够为客户提供多样化的解决方案，确保他们的项目成功完成，产品质量杰出可靠。 北京柔性电路板制造商