企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 环保和可持续性是我们PCB设计的重要价值观,为未来贡献一份力量。四层PCB制造

铝基板PCB是一种广泛应用于高性能电子设备的特殊电路板,它具有许多独特的特点、功能和性能,下面是一些关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、散热性能出色:铝基板PCB以铝材料为基底,然后压铜箔覆盖,具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的电子应用,如LED照明、电源模块等。

2、高韧性和刚性:铝基板具有较高的强度和刚性,可支持复杂电子组件的安装,抵御外部振动和冲击。

3、轻质设计:尽管具备高韧性,铝基板相对轻巧,适用于要求轻质设计的应用。


产品性能:

1、出色的散热性:铝基板PCB有效降低电子元件的工作温度,提高了性能和可靠性。

2、耐腐蚀:铝基板具有出色的抗腐蚀性能,适用于各种环境条件下的电子设备。

3、可加工性:铝基板易于加工和组装,使制造过程更高效。


铝基板PCB广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等多个领域,因其出色的散热性和性能而备受青睐。它是提高电子设备可靠性和性能的理想选择。如果您需要高性能和可靠的电子电路板,深圳普林电路的铝基板PCB将是一个不错的选择。 深圳手机PCB生产厂家高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。

普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。

陶瓷PCB板是一种高性能、高温耐受性的印制电路板,适用于高温、高频和腐蚀性环境下的电子应用。


产品特点:

1、高温耐受性:陶瓷PCB板能够在-50°C到300°C的极端温度下稳定工作,适用于要求极端工作环境的应用,如航空航天。

2、材料稳定性:采用陶瓷作为基板材料,陶瓷PCB板具有出色的尺寸稳定性,不易受温度波动和湿度变化的影响。

3、优异的绝缘性能:陶瓷PCB板提供出色的绝缘性能,可有效减小电路之间的互相干扰,确保电子设备的可靠性。

4、高频性能:适用于高频电子应用,具有出色的信号传输和电子性能,陶瓷PCB板是无线通信和雷达系统等领域的理想选择。


产品功能:

1、高温应用:陶瓷PCB板广泛应用于高温电子设备,如燃气热水器、电子炉具等,确保设备长时间稳定运行。

2、高频通信:在通信基站设备、卫星通信和射频模块中,陶瓷PCB板能够提供出色的高频性能,支持快速数据传输。

3、耐腐蚀性:陶瓷PCB板抗腐蚀性能强,适用于特殊环境下的应用,如海洋探测设备和化学工业。


普林电路的陶瓷PCB板以其高性能、高温耐受性、杰出的绝缘性能和高频特性,满足各种高要求电子应用的需求,为客户提供可靠的解决方案。 PCB电路板的高电流承受能力,满足了高功率电子设备的需求,确保长期可靠性。

埋电阻板PCB是一种高度工程化的印制电路板(PCB)类型,具有许多独特的特性,适用于多种应用领域。以下是其主要特点、功能、性能和应用的简要概述:


一、产品特点:

1、嵌入电阻技术:埋电阻板采用嵌入电阻技术,提高电路稳定性。

2、高度集成:它允许在小板面积上实现高电路密度,适用于空间有限的应用。

3、热管理:嵌电阻技术有助于有效分散和管理热量。


二、产品功能:

1、电阻调节:普林电路的埋电阻板提供精确的电阻调节,满足特定电路的需求。

2、尺寸紧凑:适用于空间有限的设备和应用。

3、抗干扰性:电阻的内部位置提供更好的抗干扰性。


三、产品性能:

1、电气性能:高电阻精度和稳定性,确保信号传输的准确性。

2、热性能:良好的热分散能力,有助于提高性能和寿命。

3、环境适应性:适用于各种环境条件,包括高温和湿度。


四、应用领域:

1、医疗设备

2、通信设备

3、工业控制 PCB 材料耐高温,适合极端条件。广东阶梯板PCB打样

环保 PCB 制造,符合可持续发展要求。四层PCB制造

普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。


技术特点:

等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。


使用场景:

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。


成本效益:

等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。


普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 四层PCB制造

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